隨著汽車智能化與電氣化加速，多通道負載驅(qū)動器成為車身控制模塊（BCM）燃油噴射熱管理系統(tǒng)的核心部件。意法半導(dǎo)體（ST）的L9026憑借八通道可配置輸出ASIL-B診斷和跛行回家模式占據(jù)高端市場。然而，以比亞迪半導(dǎo)體（BGD1008）杰發(fā)科技（AC7801x）、納芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）為代表的國產(chǎn)芯片正快速切入該領(lǐng)域，通過差異化設(shè)計爭奪市場份額。本文從技術(shù)成本國產(chǎn)替代等維度展開深度對比。

市場研究機構(gòu)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球智能眼鏡設(shè)備出貨量達148.7萬臺，同比激增82.3%。這一增長主要由音頻及拍攝類眼鏡驅(qū)動，該品類全球出貨83.1萬臺，實現(xiàn)219.5%的驚人漲幅。與此同時，AR/VR設(shè)備出貨65.6萬臺，同比增長18.1%。從地域分布看，Meta持續(xù)領(lǐng)跑全球市場，并在西歐加速渠道布局。

2025年6月17日，恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ: NXPI）宣布完成對奧地利車用軟件開發(fā)商TTTech Auto的收購交割。此次交易依據(jù)雙方2025年1月達成的協(xié)議推進，以6.25億美元現(xiàn)金實現(xiàn)全資收購，約1100名TTTech Auto工程師將整合至恩智浦汽車業(yè)務(wù)體系。

三星電子即將推出的Exynos 2600處理器因其突破性的技術(shù)設(shè)計成為行業(yè)焦點。據(jù)多方爆料，該芯片將首次采用三星自有2nm GAA（全環(huán)繞柵極）制程工藝，并放棄前代“1+2+5+2”的十核CPU架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用“雙超大核+六能效核”的八核設(shè)計（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通驍龍方案。這一調(diào)整旨在優(yōu)化性能與能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核設(shè)計導(dǎo)致的能效比失衡問題。

在“國產(chǎn)化”成為產(chǎn)業(yè)升級核心戰(zhàn)略的背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控已成為金融、能源、工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域的剛性需求。2025年6月16日，移遠通信于MWC上海展前重磅發(fā)布全國產(chǎn)化5G智能模組SG530C-CN，以 100%國產(chǎn)硬件架構(gòu)、深度兼容國產(chǎn)操作系統(tǒng)、8TOPS端側(cè)AI算力 三大核心突破，為行業(yè)注入安全可信的新勢能。

隨著人工智能與高性能計算需求爆發(fā)，傳統(tǒng)晶圓級封裝產(chǎn)能瓶頸日益凸顯。扇出型面板級封裝（FOPLP）通過“化圓為方”的創(chuàng)新設(shè)計，將芯片封裝基板從圓形晶圓升級為方形面板，大幅提升生產(chǎn)效率和成本效益。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)OPLP基板面積利用率超95%，較晶圓級封裝提升10%以上，單位成本降低約66%。這一技術(shù)正成為臺積電、日月光、力成等巨頭爭奪下一代AI芯片封裝市場的關(guān)鍵籌碼。