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半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)域的全球創(chuàng)新企業(yè)安森美（onsemi, NASDAQ: ON）于2025年7月30日在上海宣布，已與人工智能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成重要合作。此次合作的戰(zhàn)略重點(diǎn)在于共同加速800伏直流（800V DC）供電架構(gòu)在下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的部署與普及。這一關(guān)鍵性的架構(gòu)轉(zhuǎn)型，被視為解決日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算對(duì)能源效率和可持續(xù)性挑戰(zhàn)的核心路徑。
?瀏覽量 : 45?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 13:42:17
2025年7月28日，中國(guó)上海 — 全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi，納斯達(dá)克代碼：ON）今日宣布，與全球驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域的知名合作伙伴舍弗勒（Schaeffler）的合作關(guān)系取得重大進(jìn)展。在成功完成一項(xiàng)新的設(shè)計(jì)中標(biāo)項(xiàng)目后，雙方確認(rèn)將進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作。安森美將作為獨(dú)家碳化硅（SiC）供應(yīng)商，為舍弗勒供應(yīng)其尖端EliteSiC系列MOSFET產(chǎn)品。
?瀏覽量 : 65?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 13:16:17
在便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴終端及物聯(lián)網(wǎng)傳感設(shè)備快速發(fā)展的2025年，電子元器件的小型化與節(jié)能性能已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心瓶頸。全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆半導(dǎo)體）基于可持續(xù)技術(shù)理念，突破性地推出工作電流僅160nA的超微型CMOS運(yùn)算放大器TLR1901GXZ，為電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備帶來(lái)革命性解決方案。該產(chǎn)品在突破物理極限的同時(shí)，重新定義了低功耗與高精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
?瀏覽量 : 52?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 13:08:17
2025年7月，威世科技（Vishay）在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域投下重磅創(chuàng)新——推出三款采用SlimSMA HV封裝的全新一代碳化硅肖特基二極管。在數(shù)據(jù)中心能效標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級(jí)、新能源系統(tǒng)功率密度需求激增的背景下，該系列產(chǎn)品通過(guò)突破性的0.95mm超薄封裝與第三代MPS（合并PIN肖特基）技術(shù)融合，為高壓電源設(shè)計(jì)提供了新的解決方案。
?瀏覽量 : 61?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 12:29:17
微軟公司宣布，2026財(cái)年第一季度（2025年7月至9月）資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元，遠(yuǎn)超分析師此前237.5億美元的預(yù)期。這項(xiàng)重大投資計(jì)劃引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注，推動(dòng)其股價(jià)在盤(pán)后交易中飆升9%，向成為全球第二家市值突破4萬(wàn)億美元的公司（目前僅差約2000億美元）又邁進(jìn)了堅(jiān)實(shí)一步。微軟強(qiáng)勁的投入方向清晰指向人工智能（AI）和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)全球激增的生成式AI需求。
?瀏覽量 : 62?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 12:17:17
隨著工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深入發(fā)展，高性能、低功耗的本地化AI處理成為工業(yè)自動(dòng)化與消費(fèi)電子設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。2025年7月，全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子推出革命性64位MPU——RZ/G3E，憑借其四核A55+NPU異構(gòu)架構(gòu)與全場(chǎng)景HMI優(yōu)化設(shè)計(jì)，為邊緣設(shè)備裝上“智慧大腦”，開(kāi)啟了人機(jī)交互體驗(yàn)的新紀(jì)元。
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