在工業(yè)自動(dòng)化和新能源汽車(chē)快速發(fā)展的浪潮中，電子系統(tǒng)對(duì)功率器件的空間利用率和熱管理性能提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。Nexperia準(zhǔn)確把握市場(chǎng)需求脈搏，正式推出采用創(chuàng)新銅夾片封裝技術(shù)的MJPE系列雙極性晶體管。這12款突破性產(chǎn)品標(biāo)志著高功率密度與強(qiáng)健可靠性的完美融合，為工程師提供前所未有的設(shè)計(jì)自由度。

據(jù)最新市場(chǎng)消息與廠商證實(shí)，美國(guó)商務(wù)部在人工智能（AI）高性能芯片對(duì)華出口管制政策上進(jìn)行了審慎調(diào)整。芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）與超威半導(dǎo)體（AMD）均已獲得美方新的授權(quán)許可，允許其向中國(guó)大陸市場(chǎng)恢復(fù)特定型號(hào)AI芯片的銷(xiāo)售，其中包括英偉達(dá)專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20芯片以及AMD的部分產(chǎn)品線（如被廣泛關(guān)注的MI 308系列）。

近日，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的CoWoS先進(jìn)封測(cè)廠再度發(fā)生安全事故，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，7月20日，該廠區(qū)內(nèi)一輛載重約50噸的施工板車(chē)突然翻車(chē)，所幸未造成人員傷亡。然而，這已是該工地近兩個(gè)月內(nèi)發(fā)生的第四起重大安全事故，累計(jì)已導(dǎo)致2人死亡、2人重傷。

2025年7月18日，江波龍發(fā)布公告，回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)注問(wèn)題，并指出全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)自2025年3月底開(kāi)始逐步回暖。公司表示，隨著主要存儲(chǔ)晶圓廠商實(shí)施新一輪減產(chǎn)或控產(chǎn)計(jì)劃，市場(chǎng)供需關(guān)系改善，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格在2025年第一季度后半期呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。同時(shí)，下游客戶經(jīng)歷三個(gè)季度的庫(kù)存消化后，需求迎來(lái)實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，第三季度服務(wù)器、手機(jī)等領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍具備上行空間。

近日，三星電子正加速推進(jìn)其位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市芯片工廠的建設(shè)進(jìn)程。據(jù)外媒報(bào)道，三星已調(diào)派大量芯片制造領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)工程師前往該工廠，以加快設(shè)備安裝與生產(chǎn)線調(diào)試。此舉不僅是為了滿足潛在美國(guó)客戶的訂單需求，更是為了確保工廠能在規(guī)定期限內(nèi)投產(chǎn)，從而獲得美國(guó)《芯片法案》的巨額補(bǔ)貼。

多倫多大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)近日披露了一項(xiàng)突破性發(fā)現(xiàn)——全球首例針對(duì)GPU顯存的Rowhammer攻擊"GPUHammer"成功實(shí)施。該技術(shù)通過(guò)高頻訪問(wèn)特定內(nèi)存區(qū)域引發(fā)相鄰單元格比特翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致AI模型輸出結(jié)果出現(xiàn)災(zāi)難性偏差。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，受攻擊的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)確率可從80%驟降至0.02%，暴露出硬件底層安全機(jī)制的致命缺陷。