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￥60000.00IVC籠具智能化項(xiàng)目

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2025年7月，威世科技（Vishay）在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域投下重磅創(chuàng)新——推出三款采用SlimSMA HV封裝的全新一代碳化硅肖特基二極管。在數(shù)據(jù)中心能效標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級(jí)、新能源系統(tǒng)功率密度需求激增的背景下，該系列產(chǎn)品通過(guò)突破性的0.95mm超薄封裝與第三代MPS（合并PIN肖特基）技術(shù)融合，為高壓電源設(shè)計(jì)提供了新的解決方案。
?瀏覽量 : 13?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 12:29:17
微軟公司宣布，2026財(cái)年第一季度（2025年7月至9月）資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元，遠(yuǎn)超分析師此前237.5億美元的預(yù)期。這項(xiàng)重大投資計(jì)劃引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注，推動(dòng)其股價(jià)在盤后交易中飆升9%，向成為全球第二家市值突破4萬(wàn)億美元的公司（目前僅差約2000億美元）又邁進(jìn)了堅(jiān)實(shí)一步。微軟強(qiáng)勁的投入方向清晰指向人工智能（AI）和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)全球激增的生成式AI需求。
?瀏覽量 : 18?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 12:17:17
隨著工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深入發(fā)展，高性能、低功耗的本地化AI處理成為工業(yè)自動(dòng)化與消費(fèi)電子設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵痛點(diǎn)。2025年7月，全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子推出革命性64位MPU——RZ/G3E，憑借其四核A55+NPU異構(gòu)架構(gòu)與全場(chǎng)景HMI優(yōu)化設(shè)計(jì)，為邊緣設(shè)備裝上“智慧大腦”，開(kāi)啟了人機(jī)交互體驗(yàn)的新紀(jì)元。
?瀏覽量 : 18?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 12:12:17
7月30日，高通發(fā)布第三財(cái)季業(yè)績(jī)顯示，其手機(jī)相關(guān)銷售額達(dá)63.3億美元，同比增長(zhǎng)7%，但低于華爾街分析師普遍預(yù)期的64.8億美元。這一差距引發(fā)市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)電子復(fù)蘇勢(shì)頭的擔(dān)憂，財(cái)報(bào)公布后公司股價(jià)在尾盤交易中下挫逾6%。
?瀏覽量 : 41?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 11:51:17
美國(guó)存儲(chǔ)設(shè)備制造商西部數(shù)據(jù)（Western Digital）近日發(fā)布截至2024年6月27日的第二財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)季營(yíng)收達(dá)26.1億美元，顯著超越倫敦證券交易所匯編分析師預(yù)期的24.7億美元。受此利好影響，其股價(jià)在盤后交易時(shí)段強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)超4%。
?瀏覽量 : 50?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 11:09:17
2025年第二季度，三星電子芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)僅4000億韓元（約2.88億美元），同比驟降94%，創(chuàng)六個(gè)季度新低。主因包括存儲(chǔ)芯片庫(kù)存減值、美國(guó)對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體出口限制導(dǎo)致的一次性成本，以及高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)失利。盡管服務(wù)器市場(chǎng)高端內(nèi)存需求強(qiáng)勁，但該部門利潤(rùn)仍跌破1萬(wàn)億韓元關(guān)口。
?瀏覽量 : 41?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-31 11:03:17