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厚翼科技START方案適用于高階通訊開(kāi)發(fā)應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2018-10-18 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】全球行動(dòng)通訊的發(fā)展期望建設(shè)無(wú)縫連結(jié)的環(huán)境,讓民眾在智能網(wǎng)絡(luò)通訊環(huán)境和萬(wàn)物相連,各家通訊芯片商也紛紛積極的發(fā)展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商,采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產(chǎn)品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高,相對(duì)處理的資料量也較大,內(nèi)存的使用量也越來(lái)越多,因此,如何確保傳輸數(shù)據(jù)的正確性與否,成為芯片實(shí)作的非常重要的一環(huán)。
  
厚翼科技(HOY)的START解決方案客戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際的項(xiàng)目需求啟用所需的選項(xiàng),當(dāng)所有參數(shù)(Specification)都設(shè)訂完成后,會(huì)自動(dòng)生成BIST和BISR邏輯電路并導(dǎo)入進(jìn)客戶(hù)的設(shè)計(jì)中,提供多樣化的測(cè)試算法以及彈性的修復(fù)功能,能幫助客戶(hù)在實(shí)作芯片時(shí),確保芯片中的儲(chǔ)存裝置功能正確,提升產(chǎn)品的可靠度。應(yīng)用在LTE 的產(chǎn)品領(lǐng)域中,能確保數(shù)據(jù)傳輸正確,進(jìn)而提升芯片質(zhì)量,并可協(xié)助客戶(hù)提高設(shè)計(jì)效率,且可選配規(guī)格的特性可滿(mǎn)足客戶(hù)不同應(yīng)用的需求。
  
著眼于下一代5G的應(yīng)用,其規(guī)格所支持的傳輸帶寬更高,相對(duì)傳輸數(shù)據(jù)量也會(huì)隨之增大,對(duì)于內(nèi)存的需求也會(huì)日益增加,而確保傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正確性也就變得更加重要,厚翼科技(HOY) START解決方案勢(shì)必會(huì)是5G應(yīng)用中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。而厚翼科技(HOY)將持續(xù)提供更好的解決方案與技術(shù)支持服務(wù),幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間,加速產(chǎn)品上市時(shí)程,創(chuàng)造出最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
 
 
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