車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望

車(chē)輛主動(dòng)避撞系統(tǒng)在近年得到快速發(fā)展,有效提升了道路交通的安全性。然而,由于傳統(tǒng)避撞方法的感知局限性和控制目標(biāo)單一性,難以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的道路交通狀況。近年來(lái),隨著車(chē)-車(chē)/車(chē)-路互聯(lián)技術(shù)與主動(dòng)避撞技術(shù)的融合與發(fā)展,為主動(dòng)避撞技術(shù)從單車(chē)避撞向多車(chē)協(xié)同避撞發(fā)展帶來(lái)了新的契機(jī)。演講將回顧自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)(AEB)的主流技術(shù)與測(cè)試法規(guī);介紹基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的協(xié)同主動(dòng)避撞關(guān)鍵技術(shù),并展望該技術(shù)在混合異質(zhì)交通流中的應(yīng)用前景。
采購(gòu)指南
更多>>- 晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固,臺(tái)積電AI業(yè)務(wù)三年復(fù)合增長(zhǎng)率超20%
- NI助力C-V2X通信,助您開(kāi)發(fā)更安全的汽車(chē)
- 貿(mào)易戰(zhàn)拖累,IMF再度下調(diào)全球經(jīng)濟(jì)展望
- 探地雷達(dá)技術(shù)目前存在的問(wèn)題及未來(lái)展望
- 從DDR4到HBM3:國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)與挑戰(zhàn)
- 2025年Q3存儲(chǔ)市場(chǎng):DDR4領(lǐng)漲,工業(yè)需求成關(guān)鍵支撐
- AI引擎驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)變革,2025 NAND Flash供不應(yīng)求加劇
- 宇瞻Q2存貨24億新臺(tái)幣,DDR4/DDR5漲價(jià)助力第三季毛利率改善
特別推薦
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路:性能瓶頸突破秘籍
- 多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器:突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 告別拓?fù)渫讌f(xié)!四開(kāi)關(guān)μModule穩(wěn)壓器在車(chē)載電源的實(shí)戰(zhàn)演繹
- 國(guó)產(chǎn)替代加速!工字型電感頭部原廠性能成本終極對(duì)決
- 比LDO更安靜!新一代開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器解鎖高速ADC全性能
技術(shù)文章更多>>
- 貿(mào)澤推出EIT系列重塑AI與人類(lèi)智慧工程設(shè)計(jì)協(xié)同創(chuàng)新新范式
- 汽車(chē)電子的“心臟穩(wěn)定器”:車(chē)規(guī)片狀電感應(yīng)用全景解析
- 智造領(lǐng)袖聚深!WAIE2025數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會(huì)關(guān)鍵議題前瞻
- 2025深圳智能工業(yè)展倒計(jì)時(shí):華為、大族、富士康等名企齊聚(附超全參觀攻略)
- 貿(mào)澤電子擴(kuò)展嵌入式AI硬件陣營(yíng):多款專(zhuān)用處理器與加速器新品上線
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF