機(jī)電繼電器的終結(jié)者!深扒MEMS開關(guān)技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-12-07 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】傳統(tǒng)機(jī)電繼電器 (Electromechanical Relay, EMR) 從發(fā)明至今已有上百年歷史,一直被廣泛使用, 直至微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)技術(shù)在近幾十年之快速發(fā)展,憑借其易于使用、尺寸小、可以極小的損耗可靠地傳送0Hz/dc至數(shù)百GHz信號(hào)等特性,MEMS開關(guān)在射頻測(cè)試儀器、儀表和射頻開關(guān)應(yīng)用上,成為出色的可替代器件,并改變著電子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式。
不少公司試圖開發(fā)MEMS開關(guān)技術(shù),不過都同樣面臨著大規(guī)模生產(chǎn)并大批量提供可靠產(chǎn)品的挑戰(zhàn) 。其中ADI公司積極投入MEMS開關(guān)項(xiàng)目,并建設(shè)了自有先進(jìn)的MEMS開關(guān)制造設(shè)施,以滿足業(yè)界對(duì)于量產(chǎn)的需求。
基本原理
ADI MEMS開關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是靜電驅(qū)動(dòng)的微加工懸臂梁開關(guān)組件概念。本質(zhì)上可以將它視作微米尺度的機(jī)械開關(guān),其金屬對(duì)金屬觸點(diǎn)通過靜電驅(qū)動(dòng)。
開關(guān)采用三端子配置進(jìn)行連接。功能上可以將這些端子視為源極、柵極和漏極。下圖是開關(guān)的簡(jiǎn)化示意圖,情況A表示開關(guān)處于斷開位置。
將一個(gè)直流電壓施加于柵極時(shí),開關(guān)梁上就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)靜電下拉力。這種靜電力與平行板電容的正負(fù)帶電板之間的吸引力是相同的。當(dāng)柵極電壓斜升至足夠高的值時(shí),它會(huì)產(chǎn)生足夠大的吸引力(紅色箭頭)來克服開關(guān)梁的彈簧阻力,開關(guān)梁開始向下移動(dòng),直至觸點(diǎn)接觸漏極。過程如下圖情況B所示。
這時(shí),源極和漏極之間的電路閉合,開關(guān)接通。拉下開關(guān)梁所需的實(shí)際力大小與懸臂梁的彈簧常數(shù)及其對(duì)運(yùn)動(dòng)的阻力有關(guān)。注意:即使在接通位置,開關(guān)梁仍有上拉開關(guān)的彈簧力(藍(lán)色箭頭),但只要下拉靜電力(紅色箭頭)更大,開關(guān)就會(huì)保持接通狀態(tài)。
最后,當(dāng)移除柵極電壓時(shí)(下圖情況C),即柵極電極上為0V時(shí),靜電吸引力消失,開關(guān)梁作為彈簧具有足夠大的恢復(fù)力(藍(lán)色箭頭)來斷開源極和漏極之間的連接,然后回到原始關(guān)斷位置。
下圖1為采用單刀四擲 (ST4T) 多路復(fù)用器配置的四個(gè)MEMS開關(guān)的放大圖。每個(gè)開關(guān)梁有五個(gè)并聯(lián)阻性觸點(diǎn),用以降低開關(guān)閉合時(shí)的電阻并提高功率處理能力。
圖1 ,四個(gè)MEMS懸臂式開關(guān)梁(SP4T配置)
MEMS開關(guān)需要高直流驅(qū)動(dòng)電壓來以靜電力驅(qū)動(dòng)開關(guān)。為使器件盡可能容易使用并進(jìn)一步保障性能,ADI公司設(shè)計(jì)了配套驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)來產(chǎn)生高直流電壓,其與MEMS開關(guān)共同封裝于QFN規(guī)格尺寸中。此外,所產(chǎn)生的高驅(qū)動(dòng)電壓以受控方式施加于開關(guān)的柵極電極。它以微秒級(jí)時(shí)間斜升至高電壓。斜升有助于控制開關(guān)梁的吸引和下拉,改善開關(guān)的動(dòng)作性能、可靠性和使用壽命。下圖2顯示了一個(gè)QFN封裝中的驅(qū)動(dòng)器IC和MEMS芯片實(shí)例。驅(qū)動(dòng)器IC僅需要一個(gè)低電壓、低電流電源,可與標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯驅(qū)動(dòng)電壓兼容。這種一同封裝的驅(qū)動(dòng)器使得開關(guān)非常容易使用,并且其功耗要求非常低,大約在10mW到20mW范圍內(nèi)。
圖2,驅(qū)動(dòng)器IC(左)和MEMS開關(guān)芯片(右)安裝并線焊在金屬引線框架上
性能優(yōu)勢(shì)
以ADGM1004/ADGM1304 SP4T 系列為例,其各項(xiàng)參數(shù)與傳統(tǒng)機(jī)電繼電器比較 (圖3) 有著不少明顯優(yōu)勢(shì)。
圖3, ADGM1004/ ADGM1304 MEMS與傳統(tǒng)機(jī)電繼電器比較
ADGM1004/ADGM1304 SP4T 同時(shí)含整合式驅(qū)動(dòng)器,適用于繼電器替代品、RF 測(cè)試儀器,以及 RF 切換。產(chǎn)品規(guī)格詳情及相關(guān)評(píng)估板EVAL-ADGM1004EBZ可瀏覽Digi-Key 產(chǎn)品專頁。
應(yīng)用示例
過去,要在ATE測(cè)試設(shè)備中實(shí)現(xiàn)dc/RF開關(guān)功能,必須使用EMR開關(guān)。但是,由于存在以下問題,使用繼電器可能會(huì)限制系統(tǒng)性能:
繼電器開關(guān)的尺寸較大,必須遵守“禁區(qū)”設(shè)計(jì)規(guī)則,這意味著它要占用很大面積,缺乏測(cè)試可擴(kuò)展性。
繼電器開關(guān)的使用壽命有限,僅為數(shù)百萬個(gè)周期。
必須級(jí)聯(lián)多個(gè)繼電器,才能實(shí)現(xiàn)需要的開關(guān)配置(例如,SP4T配置需要三個(gè)SPDT繼電器)。
使用繼電器時(shí),可能遇到PCB組裝問題,通常導(dǎo)致很高的PCB返工率。
由于布線限制和繼電器性能限制,實(shí)現(xiàn)全帶寬性能可能非常困難。
繼電器驅(qū)動(dòng)速度緩慢,為毫秒級(jí)的時(shí)間量級(jí),從而限制了測(cè)試速度。
以典型的dc/RF開關(guān)扇出16:1多路復(fù)用功能為例 (圖4),需要九個(gè)DPDT EMR繼電器和一個(gè)繼電器驅(qū)動(dòng)器IC,來實(shí)現(xiàn)18:1多路復(fù)用功能(八個(gè)DPDT繼電器只能產(chǎn)生14:1多路復(fù)用功能)。圖5中,顯示了相同的扇出開關(guān)功能,僅使用五個(gè)ADGM1304或ADGM1004SP4T MEMS開關(guān),因而得以簡(jiǎn)化。
圖6中顯示了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)原理圖的視覺演示PCB的照片。左側(cè)顯示了物理繼電器解決方案,說明了繼電器解決方案占用了多大的面積、保持布線連接之間的對(duì)稱如何困難,以及對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的需求。從右側(cè)則可看出,占用PCB面積減小,開關(guān)功能的布線復(fù)雜性降低。按面積計(jì)算,MEMS開關(guān)使占用面積減少68%以上,按體積計(jì)算,則可能減少95%以上。
ADGM1304 和ADGM1004 MEMS開關(guān)內(nèi)置低電壓、可獨(dú)立控制的開關(guān)驅(qū)動(dòng)器;因此,它們不需要外部驅(qū)動(dòng)器IC。由于MEMS開關(guān)封裝的高度較小(ADGM1304的封裝高度為0.95mm,ADGM1004的封裝高度為1.45mm),因此開關(guān)可以安裝PCB的反面。較小的封裝高度增大了可實(shí)現(xiàn)的信道密度。
圖6. DC/RF扇出測(cè)試板的視覺比較:實(shí)現(xiàn)16:1多路復(fù)用功能,使用九個(gè)EMR開關(guān)(左黃)和五個(gè)MEMS開關(guān)(右紅)
本文小結(jié)
最后,小尺寸解決方案通常對(duì)于任何市場(chǎng)都是一項(xiàng)關(guān)鍵要求。MEMS在這方面具有令人信服的優(yōu)勢(shì)。下圖7以實(shí)物照片比較了封裝后的ADI SP4T(四開關(guān))MEMS開關(guān)設(shè)計(jì)和典型DPDT(四開關(guān))機(jī)電繼電器的尺寸。MEMS開關(guān)節(jié)省了大量空間,其體積僅相當(dāng)于繼電器的5%。這種超小尺寸顯著節(jié)省了PCB板面積,增加PCB板的雙面開發(fā)之可能。這一優(yōu)勢(shì)對(duì)于迫切需要提高信道密度的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備制造商特別有價(jià)值。
圖7,ADI引線框芯片級(jí)封裝MEMS開關(guān)(四開關(guān))與典型機(jī)電式RF繼電器(四開關(guān))的尺寸比較
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