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高性能MCU重塑行業(yè)的5大特性

發(fā)布時(shí)間:2021-08-07 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】自動(dòng)化工廠和智能汽車(chē)的進(jìn)一步發(fā)展需要高級(jí)聯(lián)網(wǎng)、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和更先進(jìn)的電機(jī)控制拓?fù)洹_@些功能的加入使得對(duì)高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增長(zhǎng),這種微控制器需要超越傳統(tǒng)MCU并提供類(lèi)似處理器的功能。本文將介紹高性能Sitara™ AM2x MCU幫助設(shè)計(jì)工程師克服當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)的五大特性,如圖1所示。
 
高性能MCU重塑行業(yè)的5大特性
圖1:Sitara AM2x高性能MCU的優(yōu)勢(shì)
 
實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的性能
 
MCU最近在內(nèi)存大小、模擬功能集成和低功耗方面取得了不少進(jìn)步。但在很多應(yīng)用中,快速處理大量實(shí)時(shí)控制和傳感器數(shù)據(jù)的能力同樣重要。在自動(dòng)化工廠中,可編程邏輯控制器(PLC)和機(jī)器人電機(jī)控制系統(tǒng)的處理要求已從每個(gè)內(nèi)核大約100MHz增加到400MHz以上,并可能在未來(lái)三到五年內(nèi)達(dá)到1GHz以上。
 
在一些應(yīng)用場(chǎng)景中,MCU還需要更高的性能來(lái)滿足處理需求,包括:
 
●    日益增加的工業(yè)通信,因?yàn)闄C(jī)器和中央數(shù)據(jù)系統(tǒng)需要通過(guò)各種協(xié)議共享大量數(shù)據(jù)。
●    邊緣分析以進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù),使工廠平穩(wěn)運(yùn)行。
 
通過(guò)提高每個(gè)MCU內(nèi)核的時(shí)鐘速度以及在同一芯片上集成多個(gè)MCU內(nèi)核,Sitara AM2x MCU可滿足更高的性能要求。AM2434有四個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核以800MHz運(yùn)行,與傳統(tǒng)MCU相比,它能夠在工廠車(chē)間實(shí)現(xiàn)更快且更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理、更低的延遲控制以及高速通信。例如,更快、更順暢地控制機(jī)械臂可以提高操作安全性、生產(chǎn)效率、質(zhì)量和吞吐量。
 
如需了解更詳細(xì)內(nèi)容,請(qǐng)閱讀白皮書(shū)借助 Sitara™ AM2x MCU 革新實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)和分析性能
 
提升實(shí)時(shí)處理和分析
 
隨著現(xiàn)代工廠自動(dòng)化程度的提高,對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和控制的需求也在增加。很多傳統(tǒng)系統(tǒng)通過(guò)多個(gè)MCU來(lái)處理這些不同的功能。高性能MCU,尤其是具有多核架構(gòu)的MCU,可以通過(guò)在單個(gè)設(shè)備上進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)控制功能來(lái)實(shí)現(xiàn)更多系統(tǒng)集成。
 
Sitara AM2x MCU集成了快速數(shù)據(jù)采集功能和精確的實(shí)時(shí)控制外設(shè),從而進(jìn)行高速輸入和處理數(shù)據(jù)。想象一下,一個(gè)單獨(dú)的MCU控制機(jī)械臂的電機(jī),還集成了音頻、電流和位置傳感接口,以提高機(jī)器人與人類(lèi)協(xié)作的安全性,這一切都是在沒(méi)有其他MCU協(xié)助下實(shí)現(xiàn)的?;蛘呒梢纛l輸入及聲音識(shí)別和分類(lèi)的MCU,可提高樓宇安全系統(tǒng)中的邊緣智能。通過(guò)在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)多種處理能力,高性能 MCU 不僅可以使工業(yè)系統(tǒng)更智能,而且更實(shí)惠且更易于設(shè)計(jì)。
 
簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)軟件復(fù)用
 
MCU的定義特征包括簡(jiǎn)單的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)。Sitara AM2x MCU對(duì)易于使用的軟硬件的期望不會(huì)改變,即使MCU性能和集成度變得與處理器更相似。
 
借助Sitara AM2x MCU,工程師可繼續(xù)獲得以下體驗(yàn):
 
●    簡(jiǎn)單的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具(例如基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的軟件),支持跨平臺(tái)重用,從而減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。
●    高效的實(shí)時(shí)任務(wù)管理和更簡(jiǎn)單的電源管理架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)更具成本效益的電源管理解決方案。
●    經(jīng)過(guò)優(yōu)化的速度和低延遲功能,這得益于集成型隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (RAM)。
 
 
實(shí)時(shí)傳感和響應(yīng)應(yīng)用程序(例如PLC)必須處理時(shí)間限制的問(wèn)題,以確保安全和連續(xù)運(yùn)行。這意味著系統(tǒng)需要針對(duì)最壞情形下所需的時(shí)間進(jìn)行設(shè)計(jì)。提供易于使用的軟件可幫助您快速有效地設(shè)計(jì)此類(lèi)系統(tǒng)。
 
通過(guò)存儲(chǔ)器的靈活性優(yōu)化系統(tǒng)成本
 
傳統(tǒng)MCU具有板載非易失性存儲(chǔ)器,例如閃存。但是,從自動(dòng)化工廠到自動(dòng)駕駛等應(yīng)用中不斷增加的數(shù)據(jù)處理需求給存儲(chǔ)器的可擴(kuò)展性帶來(lái)了難題。此外,更快的中央處理器帶來(lái)了兩個(gè)難題:
 
●    系統(tǒng)性能完全依賴閃存速度和性能,尤其是在系統(tǒng)需要進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的情況下。
●    受限于當(dāng)前可以支持非易失性存儲(chǔ)器的處理工藝,例如16nm。
 
基于外部非易失性存儲(chǔ)器架構(gòu)的靈活性,MCU設(shè)計(jì)工程師可以從中受益。借助Sitara AM2x MCU,您無(wú)需更改MCU或重新設(shè)計(jì)電路板,就能滿足不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器需求,從而實(shí)現(xiàn)更靈活的設(shè)計(jì)并降低開(kāi)發(fā)成本。AM2x器件的大型板載RAM和簡(jiǎn)單的軟件架構(gòu)解決了外部存儲(chǔ)器的延遲和性能問(wèn)題。
 
提高系統(tǒng)功效
 
傳統(tǒng)MCU以低功耗著稱,隨著應(yīng)用轉(zhuǎn)向高性能MCU,降低功耗仍然至關(guān)重要。電源效率體現(xiàn)在設(shè)計(jì)師很重視的兩個(gè)方面:
 
●    每瓦性能(有源功耗效率)。散熱超過(guò)2W至3W通常會(huì)導(dǎo)致傳統(tǒng)MCU系統(tǒng)在成本、重量和占用空間方面的問(wèn)題,尤其是那些需要主動(dòng)冷卻措施(如散熱器和風(fēng)扇)的系統(tǒng)。因此,性能的提高不能與成比例的功耗增加相伴。高性能Sitara AM2x MCU可支持超過(guò)5,000 DMIPS/W的性能。
●    低功耗(關(guān)斷)模式。MCU通常在較低占空比的環(huán)境中運(yùn)行,鑒于高性能MCU采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì),其漏電流影響高于傳統(tǒng)MCU。設(shè)計(jì)人員需要在電源門(mén)控技術(shù)和低功耗模式(如睡眠、深度睡眠、關(guān)機(jī)、僅實(shí)時(shí)時(shí)鐘和輸入/輸出喚醒)方面不斷創(chuàng)新。
 
結(jié)束語(yǔ)
 
高性能MCU讓處理器級(jí)別的計(jì)算性能更加可得,將為設(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)開(kāi)啟新的機(jī)會(huì)。隨著應(yīng)用的不斷演變和設(shè)計(jì)工程師在其系統(tǒng)中充分發(fā)揮高性能MCU的潛力,MCU創(chuàng)新者、產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和消費(fèi)者都將體驗(yàn)到高性能MCU所帶來(lái)的好處。
 
其他資源
 
●    利用 TMDS243GPEVM 評(píng)估模塊開(kāi)始開(kāi)發(fā)。
●    有關(guān)Sitara AM2x培訓(xùn)資源,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)MCU+ Academy。
 
 
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