-
技術(shù)演變正在進(jìn)行:V2X架構(gòu)
3GPP 計(jì)劃在 V2X 中使用 5G 技術(shù)以及汽車(chē)級(jí)別的射頻前端模塊(FEM),相比于當(dāng)前專(zhuān)用短距離通信或其他 C-V2X 協(xié)議,該技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-06
V2X FEM 5G
-
汽車(chē)12V和24V電池輸入保護(hù)推薦
汽車(chē)電池電源線路在運(yùn)行系統(tǒng)時(shí)容易出現(xiàn)瞬變。所需的典型保護(hù)包括過(guò)壓、過(guò)載、反極性和跨接啟動(dòng)。在汽車(chē) 的生命周期中,交流發(fā)電機(jī)可能會(huì)被更換為非OEM 部件。售后市場(chǎng)上的交流發(fā)電機(jī)可能具有不同的負(fù)載突降(LOAD DUMP)保護(hù)或沒(méi)有負(fù)載突降保護(hù),這可能導(dǎo)致?lián)p壞電子控制單元 (ECU)。前裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)初...
2023-04-03
汽車(chē) 電池 輸入保護(hù)
-
詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝
電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力,同時(shí)尺寸較小,從而有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力,但有時(shí)散熱效果并不理想。
2023-04-03
MOSFET 散熱 封裝
-
基于碳化硅的25kW電動(dòng)汽車(chē)直流快充開(kāi)發(fā)指南-結(jié)構(gòu)和規(guī)格
隨著消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 的需求和訴求持續(xù)增強(qiáng),直流快速充電市場(chǎng)在蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)快速充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在增加。預(yù)測(cè)未來(lái)五年的年復(fù)合增長(zhǎng)率 (CAGR) 為20%至30%。如果您是在電力電子領(lǐng)域工作的一名應(yīng)用、產(chǎn)品或設(shè)計(jì)工程師,遲早會(huì)參與到這新的充電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中。
2023-04-03
SiC 電動(dòng)汽車(chē) 直流快充
-
群英薈萃,“芯芯”向榮:2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)盛大開(kāi)幕
【2023年3月29日 - 中國(guó)上海訊】 2023年3月29日,為期兩天的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海國(guó)際會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。IIC作為中國(guó)具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì),聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計(jì)、EDA/IP、射頻與無(wú)線技術(shù)等領(lǐng)域,以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會(huì)...
2023-04-01
IIC 物聯(lián)網(wǎng) 汽車(chē)電子
-
天狼芯半導(dǎo)體——專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)
第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2023)將于2023年4月7-9日登陸深圳會(huì)展中心(福田),以“創(chuàng)新引領(lǐng) 協(xié)同發(fā)展”為主題,在80000平方米展示面積打造全產(chǎn)業(yè)鏈科技應(yīng)用場(chǎng)景,硬科技同臺(tái)“飆技”,掀起一場(chǎng)信息產(chǎn)業(yè)的新浪潮!屆時(shí),天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司將于1C033展位亮相。
2023-04-01
天狼芯半導(dǎo)體 功率芯片 設(shè)計(jì)
-
一張圖搞懂為什么去耦電容要好幾種容值?
在設(shè)計(jì)普通電路時(shí),工程師們通常關(guān)注的是電容的容值、耐壓值、封裝大小、工作溫度范圍、溫漂等參數(shù)。但是在高速電路上或電源系統(tǒng)中及一些對(duì)電容要求很高的時(shí)鐘電路中,電容已經(jīng)不僅僅是電容,是一個(gè)由等效電容、等效電阻和等效電感組成的一個(gè)電路,簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)如圖所示。
2023-03-31
去耦電容 容值
-
RS瑞森半導(dǎo)體低壓MOS-SGT在電動(dòng)車(chē)控制器上的應(yīng)用
目前市面上的電動(dòng)車(chē)包含電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、電動(dòng)三輪車(chē)、電動(dòng)四輪車(chē)等。無(wú)論何種電動(dòng)車(chē),動(dòng)力系統(tǒng)都是由蓄電池、控制器和電機(jī)組成。
2023-03-31
RS瑞森半導(dǎo)體 OS-SGT 電動(dòng)車(chē)
-
用于提高功率密度的無(wú)源元件創(chuàng)新
為什么提高功率密度是轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)人員的重要目標(biāo)?不論是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等能源密集型系統(tǒng),還是道路上越來(lái)越智能的車(chē)輛,為其供電的電源轉(zhuǎn)換電路需要能夠在更小的空間內(nèi)處理更大的功率。真的就是那么簡(jiǎn)單。
2023-03-29
功率密度 無(wú)源元件
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū):滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall