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GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產(chǎn)”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設(shè)鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關(guān)部介紹說，計劃2010年10月開工建設(shè)，“2012年春季正式投產(chǎn)”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產(chǎn) 2012
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三年后我國半導體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。”他表示，傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國，但他預計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導體市場 全球最牛 趕超美國
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群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
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全球車用鋰電池市場6年內(nèi)將擴大200倍以上
富士經(jīng)濟研究所日前發(fā)布的報告顯示，由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，預計2009年汽車用鋰電池的出貨額將在2008年104億日元的基礎(chǔ)上翻番，提高到250億日元。
2009-11-25
鋰電池 充電電池 汽車電子
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中國電子報：今年第三季度是半導體業(yè)拐點
近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業(yè) 拐點 中國電子報
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Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產(chǎn)業(yè)
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AUIRG7CH80K6B-M：IR推出焊前金屬的絕緣柵雙極晶體管
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用焊前金屬 (Solderable Front Metal，SFM) 的 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M，適用于電動汽車 (EV) 、混合電動汽車 (HEV) 和中功率驅(qū)動器中的高電流、高電壓汽車逆變器模塊。
2009-11-24
AUIRG7CH80K6B-M IR 雙極晶體管 IGBT 無焊線封裝
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泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產(chǎn)品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設(shè)計師在空間受限的應用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個0.16A的維持電流，以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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