-
模塑導電聚合物鋁質片式電容器市場將增長
根據(jù)日前發(fā)布的市場分析報告“導電聚合物電容器，全球市場、技術和機會：2010-2015”——該報告覆蓋了使用聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質材料作為陰極的鉭電容器、鋁制電容器和碳電容器——在鋁質電容器市場份額方面會出現(xiàn)變化
2010-09-16
模塑導電 聚合物 鋁 電容器 市場 增長
-
模塑導電聚合物鋁質片式電容器市場將增長
根據(jù)日前發(fā)布的市場分析報告“導電聚合物電容器，全球市場、技術和機會：2010-2015”——該報告覆蓋了使用聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質材料作為陰極的鉭電容器、鋁制電容器和碳電容器——在鋁質電容器市場份額方面會出現(xiàn)變化
2010-09-16
模塑導電 聚合物 鋁 電容器 市場 增長
-
MEMS技術：醫(yī)療電子跨越式發(fā)展的新動力
未來5年MEMS醫(yī)療器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為21%，因此對醫(yī)療電子產業(yè)的發(fā)展提供了極好的機遇。
2010-09-16
MEMS 醫(yī)療電子 微機電系統(tǒng)
-
未來：衣服上裝傳感器實時監(jiān)控血壓體溫
9日上午，成都市科學技術年會在溫江開幕，來自市內外各界的院士、專家、政府官員等200多人暢談科技發(fā)展前沿及成都的對策。中國工程院前副院長鄔賀銓院士在關于智慧城市研究的報告中描繪了未來城市的藍圖：城市車輛上的傳感器可隨時傳遞堵車等信息、衣服上的傳感器可隨時監(jiān)控身體健康……
2010-09-16
鄔賀銓 信息技術 傳感器
-
我國通信光器件已占全球市場份額的五分之一
中國光學學會會長、中國科學院院士周炳錕在１１日召開的“中國通信光電器件發(fā)展高峰論壇”上表示，自２０００年全球ＩＴ產業(yè)調整以來，我國已成為全球通信光器件產業(yè)一個重要基地。到２００９年底，我國通信光器件占全球市場份額約為五分之一，正成為全球光器件產業(yè)中最為活躍的市場。
2010-09-16
光通信 光器件 市場 增加
-
中國將成為全球連接器增長最快和容量最大的市場
由于消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移，亞洲已成為連接器市場最有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤剑袊A計成為全球連接器增長最快和容量最大的市場。
2010-09-16
連接器 消費電子 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng)
-
PCB上下游進貨保守 三季度市場看淡
印刷電路板第三季傳統(tǒng)旺季力道不如往年，上游銅箔基板、玻纖布廠7月營收也顯力不從心，僅臺光電子、富喬工業(yè)改寫歷史新高；華韡電子則創(chuàng)今年新低。受惠印刷電路板上半年淡季不淡，上游銅箔基板、電子級玻纖布售價也一路上揚，CCL廠臺光電、聯(lián)茂、合正科技、華韡電子、臺耀科技，以及CCL上游電子級玻...
2010-09-16
PCB 芯片 集成電路
-
PCB上下游進貨保守 三季度市場看淡
印刷電路板第三季傳統(tǒng)旺季力道不如往年，上游銅箔基板、玻纖布廠7月營收也顯力不從心，僅臺光電子、富喬工業(yè)改寫歷史新高；華韡電子則創(chuàng)今年新低。受惠印刷電路板上半年淡季不淡，上游銅箔基板、電子級玻纖布售價也一路上揚，CCL廠臺光電、聯(lián)茂、合正科技、華韡電子、臺耀科技，以及CCL上游電子級玻...
2010-09-16
PCB 芯片 集成電路
-
半導體激光管(LD)的電源設計
半導體激光管(LD)和普通二極管采用不同工藝，但電壓和電流特性基本相同。在工作點時，小電壓變化會導致激光管電流變化較大。此外電流紋波過大也會使得激光器輸出不穩(wěn)定。二極管激光器對它的驅動電源有十分嚴格的要求；輸出的直流電流要高、電流穩(wěn)定及低紋波系數(shù)、高功率因數(shù)等。本文為你分析半導體...
2010-09-16
半導體激光管 LD 電源設計
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
