產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 該連接器即使與更低矮的版本相比也可節(jié)約空間達(dá)45％
• 其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度
• 可提供20至80個(gè)回路

應(yīng)用范圍：

• 適用于窄小空間的應(yīng)用
• 移動(dòng)電話(huà)，數(shù)字?jǐn)z像機(jī)或便攜式音頻設(shè)備等應(yīng)用

 
Molex Incorporated日前推出了新系列的SlimStack™ 板到板連接器，其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度。該微型系列的SMT連接器理想適用于窄小空間的應(yīng)用，例如移動(dòng)電話(huà)，數(shù)字?jǐn)z像機(jī)或便攜式音頻設(shè)備。

該連接器的外形高度1.00mm (.039")，但是比許多高度為0.90mm (.035") 的版本能夠節(jié)約更多空間。這一新系列可提供20至80個(gè)回路。

該系列采用鍍金接地和焊接片，即可節(jié)約空間，又可提供牢固的PCB保持和電氣接地。焊接片利用摩擦鎖定設(shè)計(jì)，在與音叉式端子相結(jié)合時(shí)，具有咔嗒質(zhì)感，確保可靠的接觸，并防止跌落沖擊。音叉式端子的設(shè)計(jì)提供較長(zhǎng)的刮擦長(zhǎng)度，具有出色的電接觸可靠性。

SlimStack外殼允許PCB的印刷線(xiàn)路通過(guò)連接器的下方，從而提供設(shè)計(jì)靈活性并節(jié)約空間。端子的接觸區(qū)域是鍍金的，具有良好的可靠性和耐用性，并附有鍍鎳屏障以防止焊劑上浮。 該系統(tǒng)的額定值為50V和0.3A。其外殼設(shè)計(jì)含有充足的空間便于機(jī)械手自動(dòng)拾放，包裝材料采用壓紋帶以適應(yīng)這種方法。如有要求也可提供可選的真空帶。

這些SlimStack系列的最新版本是Molex節(jié)約空間的SlimStack板到板連接器全線(xiàn)產(chǎn)品的一部分，可提供0.40至1.00mm (.016至.039")的間距尺寸和0.90至20.00mm (.035至.787")的板間高度。如需Molex SlimStack連接器的其它信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Molex的網(wǎng)站。