產(chǎn)品特性：

• 可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm
• 通過(guò)將連接用凸點(diǎn)不僅在橫向而且在縱向排列
• 凸點(diǎn)的間隔比柔性底板的布線間距更大

應(yīng)用范圍：

• 電子技術(shù)

可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業(yè)、NY工業(yè)、美國(guó)DKN Research共同開發(fā)成功。實(shí)現(xiàn)了便攜終端的小型化對(duì)連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現(xiàn)有連接器的結(jié)構(gòu)，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過(guò)將連接用凸點(diǎn)橫縱排列為陣列狀，從而使布線間距及連接器高度均降至原來(lái)的1/2以下。另外，SMK曾披露過(guò)支持布線間距0.1mm柔性底板連接器的試制樣品。

此連接器的特點(diǎn)是，通過(guò)將連接用凸點(diǎn)不僅在橫向，而且在縱向排列，凸點(diǎn)的間隔比柔性底板的布線間距會(huì)更大。因此，可連接布線間距比凸點(diǎn)間隔小的高密度柔性底板。與此相對(duì)照，當(dāng)凸點(diǎn)排成一列時(shí)，凸點(diǎn)間隔會(huì)成為布線間距的極限。

此連接器當(dāng)配置5×10個(gè)連接用凸點(diǎn)的點(diǎn)陣時(shí)，可在7mm×11mm的小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)擁有50根0.16mm間距布線的高密度柔性底板與印刷底板的連接。凸點(diǎn)間隔為0.8mm。如此連接后不僅容易進(jìn)行封裝作業(yè)，還能提高連接可靠性。

據(jù)稱連接用凸點(diǎn)的間隔還可縮小至0.5mm以下。凸點(diǎn)間隔不足0.5mm，即可支持布線間距不足0.1mm的高密度柔性底板。

并且，由于連接器制造無(wú)需高價(jià)模具等，因此具有量產(chǎn)時(shí)可輕松更改設(shè)計(jì)、支持定制設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。此外，此次平井精密工業(yè)等3家公司共同開發(fā)的連接器概念模型，支持焊接固定、粘合劑固定、鉸鏈開閉及無(wú)焊接固定等多種表面封裝方式。

平井精密工業(yè)預(yù)定在第11屆國(guó)際電子部件商貿(mào)展（1月20～22日，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時(shí)舉辦）上展出此次開發(fā)的連接器概念模型。