產(chǎn)品特性：

• 整合共模濾波功能和ESD保護功能
• 實現(xiàn)單片解決方案
• 節(jié)省印刷電路板空間
• 簡化產(chǎn)品設(shè)計和組裝過程

應(yīng)用范圍：

• 智能手機、平板電腦、便攜電腦
• 包括USB2.0和HDMI等有線接口

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡化可靠性設(shè)計。這兩款新器件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的無源器件與有源器件一體化技術(shù)（IPAD）。

ECMF02和ECMF04是業(yè)界首款整合高速數(shù)據(jù)線路所需的共模濾波功能（CMF）和ESD保護功能的硅片。共模濾波功能可防止電磁干擾（EMI）所引起的數(shù)據(jù)錯誤，這類濾波器通常采用個別的陶瓷類型器件制造。意法半導(dǎo)體的這兩款新產(chǎn)品能實現(xiàn)成本實惠的單片解決方案、節(jié)省印刷電路板（PCB）空間以及簡化產(chǎn)品設(shè)計和組裝過程。

目前意法半導(dǎo)體在全球IPAD市場的占有率超過30%，其最新開發(fā)、可在芯片上實現(xiàn)共模濾波功能（CMP）的濾波拓撲技術(shù)已獲得專利。相較于一般的獨立CMF和ESD保護功能，這項突破性技術(shù)可節(jié)省高達50%的印刷電路板空間。 ECMF02和ECMF04的厚度僅為0.55mm ，有助于設(shè)計人員開發(fā)纖薄的產(chǎn)品。

主要特性：
• ECMF02 – 單通道器件
• ECMF04 – 雙數(shù)據(jù)通道器件
• 6GHz差分帶寬，符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0標準
• 高共模衰減：
         o 900MHz：-34dB
         o 800MHz～2.2GHz：-20dB
• 高ESD保護，低剩余電壓（Vpeak < 50V）
• 直通式引腳實現(xiàn)高效且簡化的印刷電路板

ECMF02-2AMX6（6腳uQFN 封裝）及ECMF04-4AMX12（12腳uQFN封裝）兩款新產(chǎn)品目前已上市。