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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產品

發(fā)布時間:2012-06-14

產品特性:
  • 配有新型對稱適配器并有超過80個連接器型款
  • 消除了制造過程中的裝配錯誤風險
  • 能夠處理至少2.00 mm間距的最大板對板距離容差
適用范圍:
  • 工業(yè)電子

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作,擴展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商,Molex將設計、制造和向全球客戶銷售這些連接器產品。

Molex公司RF產品市場推廣/銷售經理Roger Kauffman表示:“我們大幅擴展SMP-MAX連接器系列,在過去18個月的時間內,我們已開發(fā)了超過80款特定設計。一如所有的Molex SMP-MAX連接器,新產品具有業(yè)界最大的錯位容差,即使在盲插應用中,也能實現(xiàn)簡單可靠的連接。”

新型SMP-MAX對稱適配器消除了制造過程中的裝配錯誤風險。Molex已有超過80款針對全球電信客戶開發(fā)的特定SMP-MAX連接器設計,使得SMP-MAX成為RF行業(yè)增長最快的產品系列之一。作為適用于幾乎任何配置的高成本效益解決方案,SMP-MAX目前部署用于在北美、歐洲和亞洲的眾多無線電信項目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英寸)間距的最大板對板距離容差,且無需彈簧——遠遠大于標準SMP連接器。該產品還具有3度傾斜(徑向行程),其工作頻率范圍為DC - 6 GHz,最高3 GHz下的最大VSWR為1.2,并且在2.7 GHz下可以處理高達300W功率。
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