【導讀】高達10Gbps的傳輸速度，未來目標更是高達100Gbps，同時可以提供10W電力輸出，允許多種信號同時傳輸。如果要求你的電子設備接口同時具有這些功能，是不是有點天方夜譚？其實，這些特點在雷電接口上已經具備，但在現實中又似乎很少見到它的蹤跡，原因何在。電子元件技術網整理了關于它的大量資料，將陸續(xù)推出一系列相關文章進行介紹。
雷電接口標志
Light Peak是Intel在開發(fā)階段使用的一個代號，它的真實身份就是雷電（Thunderbolt）的前身。在2011年3月，蘋果在升級MacBook Pro產品線的時候加入了雷電接口，在當時還引起了不小的轟動。在2012年2月以前屬于蘋果公司的專用技術，目前已經有很多主板廠商加入了這一陣營，Intel也希望這種接口能替代USB 3.0以外的所有接口，有意將其在PC領域全面推廣，對它的前景非?？春谩２贿^到目前為止，雷電接口仍然屬于小眾產品，目前也只有少量外置存儲器廠商投入了這一陣營，最大量的雷電產品仍然是技術含量最低并且沒有什么差異化的mini DP轉接線而已。
Intel的工程師們最初打算使用光纖作為介質，來實現100Gbps的超高速傳輸。不過，光纖并沒有供電能力，成本又比較高昂，很難在短時間內應用到市場中，于是，這樣一種先進的技術在最初也只能停留在實驗室階段。轉折點出現在當蘋果公司看中了這項新技術的先進性，與Intel一拍即合，聯合開發(fā)并推廣Light Peak技術，這樣才有了我們大家在今天所見到的雷電接口。盡管雷電接口的傳輸速度從最初設想中的100Gbps妥協(xié)到了如今的10Gbps，傳輸介質也從光纖變成了現在的銅線，但目前看來這樣的“妥協(xié)”卻更具實際意義：
1.傳輸速度從100Gbps降到10Gbps是沒錯，但速度依然足夠快，試問當今哪些主流接口能與之媲美？
2.傳輸介質從看似高端的光纖變成了普普通通的銅線，但卻帶來了強大的供電輸出能力。
3.“妥協(xié)”后整體成本大幅降低，最終能夠使得這項先進的接口技術能夠走出實驗室讓大家所熟知，雖然現在應用范圍依舊小眾，但至少具備大規(guī)模普及的前提條件了。
