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比USB3.0更犀利,雷電接口的前世今生

發(fā)布時(shí)間:2013-01-18 責(zé)任編輯:alexwang

【導(dǎo)讀】高達(dá)10Gbps的傳輸速度,未來目標(biāo)更是高達(dá)100Gbps,同時(shí)可以提供10W電力輸出,允許多種信號(hào)同時(shí)傳輸。如果要求你的電子設(shè)備接口同時(shí)具有這些功能,是不是有點(diǎn)天方夜譚?其實(shí),這些特點(diǎn)在雷電接口上已經(jīng)具備,但在現(xiàn)實(shí)中又似乎很少見到它的蹤跡,原因何在。電子元件技術(shù)網(wǎng)整理了關(guān)于它的大量資料,將陸續(xù)推出一系列相關(guān)文章進(jìn)行介紹。
 
 
比USB3.0更犀利,雷電接口的前世今生
雷電接口標(biāo)志

 
Light Peak是Intel在開發(fā)階段使用的一個(gè)代號(hào),它的真實(shí)身份就是雷電(Thunderbolt)的前身。在2011年3月,蘋果在升級(jí)MacBook Pro產(chǎn)品線的時(shí)候加入了雷電接口,在當(dāng)時(shí)還引起了不小的轟動(dòng)。在2012年2月以前屬于蘋果公司的專用技術(shù),目前已經(jīng)有很多主板廠商加入了這一陣營,Intel也希望這種接口能替代USB 3.0以外的所有接口,有意將其在PC領(lǐng)域全面推廣,對它的前景非??春?。不過到目前為止,雷電接口仍然屬于小眾產(chǎn)品,目前也只有少量外置存儲(chǔ)器廠商投入了這一陣營,最大量的雷電產(chǎn)品仍然是技術(shù)含量最低并且沒有什么差異化的mini DP轉(zhuǎn)接線而已。
 
Intel的工程師們最初打算使用光纖作為介質(zhì),來實(shí)現(xiàn)100Gbps的超高速傳輸。不過,光纖并沒有供電能力,成本又比較高昂,很難在短時(shí)間內(nèi)應(yīng)用到市場中,于是,這樣一種先進(jìn)的技術(shù)在最初也只能停留在實(shí)驗(yàn)室階段。轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在當(dāng)蘋果公司看中了這項(xiàng)新技術(shù)的先進(jìn)性,與Intel一拍即合,聯(lián)合開發(fā)并推廣Light Peak技術(shù),這樣才有了我們大家在今天所見到的雷電接口。盡管雷電接口的傳輸速度從最初設(shè)想中的100Gbps妥協(xié)到了如今的10Gbps,傳輸介質(zhì)也從光纖變成了現(xiàn)在的銅線,但目前看來這樣的“妥協(xié)”卻更具實(shí)際意義:

1.傳輸速度從100Gbps降到10Gbps是沒錯(cuò),但速度依然足夠快,試問當(dāng)今哪些主流接口能與之媲美?

2.傳輸介質(zhì)從看似高端的光纖變成了普普通通的銅線,但卻帶來了強(qiáng)大的供電輸出能力。

3.“妥協(xié)”后整體成本大幅降低,最終能夠使得這項(xiàng)先進(jìn)的接口技術(shù)能夠走出實(shí)驗(yàn)室讓大家所熟知,雖然現(xiàn)在應(yīng)用范圍依舊小眾,但至少具備大規(guī)模普及的前提條件了。
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