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Dialog半導(dǎo)體與Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議,合作開發(fā)SmartBond Basic

發(fā)布時間:2015-03-12 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】2015年3月12日,Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic(基礎(chǔ)版)及Pro(專業(yè)版)開發(fā)套件的現(xiàn)貨,可立即發(fā)貨,此舉將加快物聯(lián)網(wǎng)最小型、功耗最低藍牙設(shè)備的開發(fā)速度。
 
該套件基于Dialog DA14580 和DA1581 片上系統(tǒng)(SoC)IC。這種高度集成的系列器件結(jié)合了藍牙低能耗無線電與ARM® Cortex®-M0應(yīng)用處理器和智能電源管理技術(shù)。可通過32 GPIO利用處理器資源,來實現(xiàn)全面托管式應(yīng)用的開發(fā)。這款SoC的尺寸為2.5 mm x 2.5 mm,只需五個外部器件即可建立完整解決方案,功耗低于同類產(chǎn)品的一半。
   

這款套件為設(shè)計師開發(fā)智能互連設(shè)備,特別是小型化和低功耗至關(guān)重要的設(shè)備提供最快速、最簡便的方法,如電池供電可穿戴設(shè)備及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備。
 
SmartBond Basic 是一種單板套件,內(nèi)置便于軟件開發(fā)的閃存。Pro版套件包括母板和子板以及電源配置工具,以實現(xiàn)功耗最優(yōu)化的編程。兩款套件由Dialog SmartSnippets™軟件開發(fā)環(huán)境支持,其中包括藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證的藍牙智能配置,適用于近距感測、健康與健身、醫(yī)療、智能家庭和安防。產(chǎn)品支持軟件無線升級(SUOTA)。
   
Dialog 高級銷售副總裁Andrew Austin指出:“Digi-Key 在提供世界一流的產(chǎn)品和技術(shù)支持方面得到廣大電子工程師的高度認(rèn)可。我們的SmartBondSoC在可以想到的幾乎每一種行業(yè)中都有著應(yīng)用潛力,Digi-Key成千上萬的客戶現(xiàn)在可以快速、輕松地利用這種開發(fā)套件加快產(chǎn)品上市速度,幫助他們的創(chuàng)新取得成功。”
 
Digi-Key 公司半導(dǎo)體總監(jiān)Ira Suko表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程加快,我們一直在尋找最佳半導(dǎo)體器件幫助客戶把握這一機遇。低功耗無線連接是許多產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。這些套件支持的藍牙智能設(shè)備是我們見到的體積最小、能效最高的產(chǎn)品。我們很高興與Dialog合作,并且希望今后幾個月有更多該公司的創(chuàng)新產(chǎn)品加入到我們的供貨中。”

 
   
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