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揭秘華碩EA-N66潛力與現(xiàn)狀相差幾何?

發(fā)布時(shí)間:2015-11-27 來(lái)源:EDN 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】我曾撰寫過(guò)一篇關(guān)于華碩EA-N66雙頻帶“N900”(更準(zhǔn)確地說(shuō)是“N450”)802.11n接入點(diǎn)/網(wǎng)橋/中繼器的文章。EA-N66(圖1)所具備的特性與之前的承諾相符,但根據(jù)我個(gè)人對(duì)設(shè)備的評(píng)估經(jīng)歷,它在幾個(gè)地方會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。例如,該設(shè)備無(wú)法改變其所分配的IP地址,且似乎傾向于與華碩的其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備兼容。

為了更好地評(píng)估EA-N66的潛力,以及了解未來(lái)軟件升級(jí)后能將這種產(chǎn)品的潛能進(jìn)一步發(fā)揮到何種程度,我決定將其作為本次設(shè)計(jì)解析的分析對(duì)象。與其他同類消費(fèi)類設(shè)備類似,撬開位于底部的三個(gè)橡膠底座即可看到固定底座的三顆螺絲。卸掉螺絲并拆開三個(gè)天線之后,即可輕易取出PCB。
 
圖1:EA-N66。
圖1:EA-N66。
 
欲查看關(guān)于EA-N66的更多圖片,可上FCC官網(wǎng)查詢。本文中的PCB為藍(lán)色的v1.3版本(圖2),而FCC官網(wǎng)上展示的卻是最早期的紅色v1.2版本。目前,尚不清楚這兩個(gè)版本之間有何不同。
 
圖2:PCB為藍(lán)色的v1.3版本。
圖2:PCB為藍(lán)色的v1.3版本。
 
PCB的頂部很普通,三根天線的RF子系統(tǒng)( PCB 底側(cè)鏡像位置設(shè)置了附加元器件) 在上半部分較為明顯,華邦W971GG6JB-25 1G DDR2 SDRAM在其下方。在SDRAM右側(cè),沿著PCB邊緣,可以看到一個(gè)神秘的四引腳連接器—要將PCB翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),才能找到指示GND、RX、TX和VCC功能的標(biāo)記。該連接器是一個(gè)3.3V TTL串行端口,可能是用來(lái)做調(diào)試、生產(chǎn)線診斷和固件編程(和重編程)之用。最后,在PCB底部可以看到以太網(wǎng)連接器,其右側(cè)為電源連接器,左側(cè)為其半導(dǎo)體合作伙伴瑞昱的RTL8211E GbE收發(fā)器(圖3)。
 
圖3:EA-N66的處理核心為雷凌科技(現(xiàn)屬于聯(lián)發(fā)科技)的應(yīng)用SoC。
圖3:EA-N66的處理核心為雷凌科技(現(xiàn)屬于聯(lián)發(fā)科技)的應(yīng)用SoC。
 
除了前面提到的三個(gè)鏡像的天線元器件組外,在PCB底部的中右位置可以明顯看到EA-N66的處理核心—雷凌科技(現(xiàn)屬于聯(lián)發(fā)科技)的應(yīng)用SoC。與其他半導(dǎo)體子系統(tǒng)相結(jié)合,它包含了Imagination公司工作頻率為500MHz的MIPS32 74Kc CPU內(nèi)核。其下方為旺宏MX29LV640EBTI-70G 64Mb并行接口閃存。在PCB底部左下角,可以看到兩個(gè)開關(guān)。但令人奇怪的是,僅有一個(gè)開關(guān)(通過(guò)一個(gè)設(shè)備底部通孔)暴露在外邊,用作回形針觸發(fā)的復(fù)位按鈕。另一個(gè)開關(guān)(兩者獨(dú)立但彼此同步)的功能尚不清楚。
 
華碩EA-N66包含了看似穩(wěn)健的硬件,這些硬件同樣也應(yīng)用于華碩和其他生產(chǎn)廠商的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。好在后繼固件迭代可根除這些硬件存在的缺陷并實(shí)現(xiàn)附加的功能。



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