【導讀】本文是系列博客中的上篇，介紹 Wi-Fi 前端設計面臨的挑戰(zhàn)。下篇將探討共存和干擾問題。對于無線接入點或用戶端設備 (CPE)，很難在獲得 FCC 認證前充分考慮熱管理及受影響的參數。為了避免由于干擾、共存或射頻前端 (RFFE) 線性造成需要在最后時刻更改設計的麻煩，一定要記得使用組件熱參數進行設計。這篇博文解釋了 Wi-Fi 前端設計面臨的最大熱量難題。
提高智能家居能力
目前，每個家庭平均會有 12 個客戶端或物聯網 (IoT) 產品互相通信，但這一數字在未來幾年還會增加。Intel 認為，到 2020 年，家庭客戶端數量將增加到 50 個；而 Gartner 預測，到 2020 年，全球將有 204 億臺設備連接網絡。
在如今的無線家庭中，通信運營商和零售商通常會提供一個大型無線路由器，使用原始功率來實現整個家庭的覆蓋。但隨著家用設備的急劇增長和物聯網的快速發(fā)展，單路由器模式越來越難以滿足智能家居的需求。
因此，新的應用模式正在不斷發(fā)展。消費者發(fā)現在家中布置更多路由器或節(jié)點，有助于家庭路由器/調制解調器提供更多的客戶端和數據回程服務。這種新的網狀網絡模型通過企業(yè)級系統(tǒng)使用一些辦公總部、醫(yī)院和大學校園中采納的技術，來確保整個家庭的無線能力。
物聯網挑戰(zhàn)
由于這種網狀網絡模型的應用，加之設備集成了更多的標準和功能，因而，接入點內的射頻復雜性增加也就不足為奇了。
物聯網帶來了一些挑戰(zhàn)：
● 無線廣播需求增加。現今的接入點不僅整合了 Wi-Fi 功能，還支持 Zigbee、藍牙、藍牙低功耗 (BLE)、線程和窄帶物聯網 (NB-IoT)。運營商也在想盡辦法覆蓋之前沒有接入網絡的家庭。運營商支持的 LTE-M（LTE 的機對機版）就是進入一些 Wi-Fi 網關的例子。
● 每個家庭中的用戶增多。家庭中不再只有一臺或兩臺電腦和幾部電話。今天，數臺電腦、電視、智能手機、可穿戴設備、安全網絡、無線設備等都要連接到 Wi-Fi 和互聯網。
● 額外的 Wi-Fi 頻段。裝置不再只有一個 2.4 GHz 頻段和一個 5 GHz 頻段?，F在，最多有八個獨立的 2.4 GHz 和八個 5 GHz 路徑。這種改變使我們在 Wi-Fi 接入點或節(jié)點內擁有了 MIMO（多輸入/多輸出）和多用戶 MIMO (MU-MIMO) 路徑。
● 縮小尺寸和擴展功能。Wi-Fi 制造商正在將 Wi-Fi 裝置做得更小、更時尚、更具裝飾性，而且不會那么突兀。他們還生產一些可適應各種氣候或添加了多種功能的裝置，例如夜燈功能。
下面的框圖對新舊接入點進行了比較，凸顯了如今 RFFE 設計的復雜程度。
運轉發(fā)熱
Wi-Fi 前端設計中的所有這些變化都增加了 RF 鏈的數量，并成為了接入點整體熱量的禍首。裝置溫度的增加也加劇了 RF 調諧難題，特別是當盒子的尺寸相同或更小時。
在 Wi-Fi 領域，工程師需要解決的一個最關鍵的設計挑戰(zhàn)就是產品溫度。在今天的產品中，如果靜放在 25°C 的室溫環(huán)境下，部件的平均溫度會達到 60°C 或更高。在設計的早期階段考慮這一問題非常重要，有助于最大限度地減少重新設計或額外的成本。
熱量對 RF 前端的功能和覆蓋范圍帶來了哪些挑戰(zhàn)
溫度會影響三個 RFFE 組件：
1. 功率放大器
2. RF 開關和低噪聲放大器 (LNA)
3. 濾波器
我們來了解下每種類別的熱挑戰(zhàn)和 Wi-Fi 的設計考量.
在 Wi-Fi 領域，工程師需要解決的一個最關鍵的設計挑戰(zhàn)就是產品溫度。
#1：功率放大器怎么解決？
工程師經常要平衡每個 RF 鏈路中的線性、功率輸出和效率。使用優(yōu)化的高線性功率放大器或前端模塊 (FEM) 可以優(yōu)化系統(tǒng)效率，減少整體發(fā)熱量。同時，也減少了系統(tǒng)處理效率低下的問題。
RF 工程師還應考慮幾個影響功率放大器的 Wi-Fi 設計傾向：
時分雙工 (TDD) 的使用。Wi-Fi 網絡使用 TDD 意味著功率放大器會在操作期間打開和關閉脈沖，即交替發(fā)射與接收函數信號。這增加了功率放大器的瞬變，導致高溫出現。
更嚴苛的誤差矢量幅度 (EVM) 規(guī)范。EVM 是調制質量和誤差性能的度量。在 802.11ac 中，EVM 規(guī)格為 -35dB，但在 Wi-Fi 的下一個標準 802.11ax 中，該規(guī)格增加到 -47dB，這對于 Wi-Fi 組件設計者來說更難以滿足。設計工程師必須設計高度線性的 FEM 以優(yōu)化 EVM，從而最終有助于降低產品的整體溫度。
更高的調制方案。為了實現更高的容量和數據速率，Wi-Fi 設計正在從 256 QAM 轉向 1024 QAM 調制方案。使用 1024 QAM 調制后，每個符號傳輸 10 位數據，而非 256 QAM 中的 8 位數據。但隨著數據速率的增加，RFFE 上的 EVM 成為主要關注點。在 1024 QAM 中星座點非常密集，處理器必須使用復雜的系統(tǒng)解碼以區(qū)分每個點。當處理器高負荷工作時，裝置設備的熱量就會增加。
RFFE 性能對系統(tǒng)處理器總體電流消耗的影響。較差的 RF 前端性能意味著處理器將不得不高負荷工作，以滿足整個系統(tǒng)的要求。增加處理器的負荷也會增加系統(tǒng)硬件的熱量。
#2：RF 開關和低噪聲放大器 (LNA) 又如何呢？
在開關中，插入損耗也會產生過多的熱量。當插入損耗增加并且信號強度降低時，功率放大器會高負荷工作以補償和推動更高的輸出，但這降低了效率。而效率降低意味著設備的熱量增多。使用高線性度的低損耗開關可保證整個頻段內的插入損耗在規(guī)格范圍內。
接收吞吐量高度依賴于 LNA 增益和噪聲系數。盡管 LNA 對發(fā)熱沒有顯著影響，但 LNA 上的熱量可能會嚴重影響吞吐量。熱量降低了噪聲系數，而且取決于電路設計和晶圓技術的選擇，對此的補償可能會導致設計人員采取特定的解決方案。
#3：最后是濾波器
RF 濾波器由于溫度變化而向左或向右漂移，如下面的 SAW 和 BAW 圖所示。這些移位可能會導致頻段邊緣的高插入損耗，進而導致 RFFE 的增益或 POUT 響應降低。如果濾波器漂移太多（如 SAW 圖所示），功率放大器會推動更多的功率輸出以補償插入損耗。這增加了電流并降低了系統(tǒng)效率。
使用具有高插入損耗的濾波器可以降低線性度并增加 RF 鏈OUT。Qorvo 的 LowDrift? 體聲波 (BAW) 濾波器的一大優(yōu)勢是其在溫度漂移方面的穩(wěn)定性。雙信器、帶通濾波器和共存濾波器采用 BAW 技術，具有較低的溫度漂移，有助于減少插入損耗，實現良好的產品散熱。
Read More Design Tips: Resolving Interference in a Crowded Wi-Fi Environment
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對功耗的設計考量：Qorvo 的方法
熱量會降低整個系統(tǒng)的性能（如吞吐量、范圍和干擾分辨率）。因此，通過選擇可減少熱量的 RFFE 組件來設計系統(tǒng)非常重要。在傳輸鏈中，重點應該是平衡鏈路預算需求，如系統(tǒng)線性功率。
A隨著設備從 802.11ac 遷移到 802.11ax 能力，產品制造商必須專注于使用更高效的組件。Qorvo 要求旗下的設計團隊，在不增加功耗的情況下增加線性功率，設計出具有與前幾代產品相同功耗的更高吞吐量器件。例如，即將推出的 QPF4528 是一款 802.11ax 5 GHz FEM，可傳輸線性功率且能實現 -47dB EVM，這高于當前的 QPF4538，QPF4538 是 802.11ac 5 GHz FEM，可實現 ?43dB EVM 并具有更低的最大功耗。
另一款整合了所有散熱功能的產品是 Qorvo 的 QPF7200，它是一個完全集成的前端模塊 (iFEM)，可減少重量和設計復雜性，同時降低系統(tǒng)發(fā)熱量。QPF7200 模塊：
● 包含一個高效的 2 GHz 功率放大器，以減少熱量
● 集成 FCC 帶緣 LowDrift BAW 濾波器，可抵抗溫度變化，并提供去除所需 RF 鏈數量的選項
● 包括一個 LTE Wi-Fi 共存濾波器，可以消除 LTE 設備（如電話或調制解調器）的干擾影響，避免吞吐量降低
在FCC認證之前就應考慮運行溫度
有如此多的無線電和 RF 鏈擠壓在一起，因此與 RF 供應商的合作就顯得尤為重要，這可以幫助您同時實現低功耗和線性功耗預算。
盡管很多系統(tǒng)都是依據室溫設計和建模的，但捫心自問，如果運行溫度達到的 60-70°C (140-158°F)，這些設備還怎么運行下去？不要等到 FCC 認證的時候才想起解決這個問題。
請繼續(xù)關注本博文系列的下篇，我們將在其中討論有關無線干擾/共存的 Wi-Fi 設計難題和解決方法。
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