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多層 PCB 的熱應力分析

發(fā)布時間:2023-04-09 責任編輯:lina

【導讀】印刷電路板 (PCB) 存在于所有電子設備中,是確保設備正常運行的核心元件。每塊 PCB 上都載有電子設備的一個重要子系統(tǒng),用于增加設備的功能。因此,電子設備的功能越多,就需要越多的 PCB 來保證正常運行。


本文要點:


●多層 PCB 有很多優(yōu)點,但是,多層結構也會給電路板帶來熱應力問題。

●熱應力分析是一種溫度和應力分析方法,用于確定多層 PCB 中的熱應力點。

●熱應力分析結果有助于 PCB 設計人員構建可靠、穩(wěn)健和經過優(yōu)化的多層 PCB。


印刷電路板 (PCB) 存在于所有電子設備中,是確保設備正常運行的核心元件。每塊 PCB 上都載有電子設備的一個重要子系統(tǒng),用于增加設備的功能。因此,電子設備的功能越多,就需要越多的 PCB 來保證正常運行。為了在設備中整合更多的 PCB,并滿足電壓要求,PCB 通常是分層的。雖然多層電路板有一些優(yōu)點,但多層結構會對電路板造成熱應力。為此必須對多層電路板進行熱應力分析,以確定受應力影響的區(qū)域并防止熱變形。


我們先來了解一下多層 PCB,以便更好地了解對其進行熱應力分析的需求。


1. 什么是多層 PCB?


為了滿足現(xiàn)代電子設備的空間和重量限制,必須采用多層 PCB。顧名思義,多層 PCB 由多層材料層壓在一起,最終形成一塊電路板。多層 PCB 在制造時利用了高壓和高溫條件,以便讓各層之間緊密粘合,避免電路板內出現(xiàn)氣泡。


多層 PCB 的用途和優(yōu)點


隨著現(xiàn)代電子產品尺寸變得更小,功能也更加復雜,多層 PCB 相對于單層 PCB 有許多明顯的優(yōu)勢,尤其是在以下應用領域:


數(shù)據(jù)存儲、衛(wèi)星系統(tǒng)、移動通信、信號傳輸、工業(yè)控制、太空裝備、核探測系統(tǒng)


在這些應用中使用多層 PCB 的優(yōu)點包括:


●在電路板面積相同的前提下,多層 PCB 比單層或雙面 PCB 處理的電路更多。多層 PCB 的組裝密度高,因此適用于復雜系統(tǒng)中的高容量和高速應用。

●多層 PCB 體積小、重量輕,因此非常適合空間和重量受限的設備。

●多層 PCB 的可靠性很高。

●多層 PCB 是柔性的,可用于需要彎曲的電路結構中。

●多層 PCB 可承受高溫和高壓,可用于對電路耐用特征要求較高的設備。

●在多層 PCB 中很容易進行受控阻抗布線。

●多層 PCB 中的電源和接地層有助于實現(xiàn) EMI 屏蔽。


2. 多層 PCB 中的熱應力


制作多層 PCB 時,半固化片和核心材料層堆疊在一起。導體被封裝在樹脂材料中,各層則用粘合劑粘合起來。多層 PCB 涉及的所有材料都有不同的熱膨脹和收縮率,即熱膨脹系數(shù) (CTE)。CTE 差異和溫度升高導致了多層 PCB 的溫度場和熱應力場。高熱應力會導致 PCB 變形,并造成電路運行、可靠性和壽命出現(xiàn)嚴重問題。


多層 PCB 的熱應力分析

熱應力分析可以檢測電路板中受應力影響的區(qū)域


3. 對多層 PCB 進行熱應力分析的重要性


熱應力分析是指在多層 PCB 上進行溫度和應力耦合現(xiàn)場分析,使用熱應力分析法來分析高溫和低溫循環(huán)對電路器件和運行的影響。然后根據(jù)熱應力分析結果修改多層 PCB 的物理 layout,這有助于減少多層 PCB 的溫度場和熱應力場。


熱應力分析在很多方面都有幫助,包括:


1. 根據(jù)多層 PCB 焊點上的溫度應力和剪切力來擺放器件。

2. 預測多層 PCB 中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率。

3. 預測多層 PCB 是否會發(fā)生變形。


在設計經過優(yōu)化的多層 PCB 時,熱應力分析結果非常有用,有助于有效減少多層 PCB 中的溫度極值和應力極值,還有助于提高多層 PCB 的熱可靠性、物理板的穩(wěn)健性和使用壽命。

(來源: Cadence楷登PCB及封裝資源中心)


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