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突破“最后一公里” 汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化邁向全鏈條創(chuàng)新時(shí)代

發(fā)布時(shí)間:2025-10-20 來(lái)源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】2025年汽車(chē)芯片生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟年會(huì)定于10月28日在深圳舉行。思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“思瑞浦”)首席運(yùn)營(yíng)官嚴(yán)博士已確認(rèn)出席。會(huì)議期間,思瑞浦將與中汽芯(深圳)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中汽芯”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。


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思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(股票代碼:688536)創(chuàng)立于2012年,長(zhǎng)期專(zhuān)注于高性能、高可靠性和高質(zhì)量的集成電路產(chǎn)品研發(fā)。目前,公司產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)3000余款,涵蓋信號(hào)鏈、電源管理和數(shù)?;旌夏M前端等領(lǐng)域,累計(jì)出貨量超過(guò)100億顆,業(yè)務(wù)遍及全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū),為汽車(chē)、工業(yè)、通信、消費(fèi)電子等行業(yè)的超6000家客戶提供全方位解決方案。

在汽車(chē)芯片領(lǐng)域,思瑞浦持續(xù)推動(dòng)全鏈條技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的“技術(shù)護(hù)城河”。公司不僅搭建了自主可控的虛擬IDM晶圓平臺(tái),還建立了自有車(chē)規(guī)產(chǎn)品測(cè)試工廠和完備的ISO 17025實(shí)驗(yàn)室,并通過(guò)汽車(chē)功能安全管理體系A(chǔ)SIL-D級(jí)別認(rèn)證。目前,思瑞浦已在信號(hào)鏈、接口、電池管理、高壓隔離、電源管理等30多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品方向取得突破,形成了覆蓋車(chē)身控制、智能座艙、ADAS、動(dòng)力及底盤(pán)等應(yīng)用場(chǎng)景的完整產(chǎn)品矩陣。其中,超過(guò)300款車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并規(guī)?;桓叮c國(guó)內(nèi)主流車(chē)企及Tier1供應(yīng)商達(dá)成全面合作。同時(shí),思瑞浦積極參與多項(xiàng)國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草與修訂,全力助推汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

中汽芯是由中汽中心下屬中汽研科技有限公司與中國(guó)國(guó)新下屬國(guó)新發(fā)展投資管理有限公司共同組建的車(chē)規(guī)級(jí)芯片中試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)實(shí)體。作為中央企業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展專(zhuān)業(yè)化整合的標(biāo)桿項(xiàng)目,中汽芯致力于服務(wù)國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè),提供覆蓋芯片全流程的技術(shù)驗(yàn)證服務(wù),助力國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量提升,打通汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用的“最后一公里”。

雙方一致同意,將充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證及車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)研究等方面的核心優(yōu)勢(shì),圍繞標(biāo)準(zhǔn)研究與制定、測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證、科研課題聯(lián)合攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建等方面展開(kāi)全面合作。通過(guò)在汽車(chē)通信、驅(qū)動(dòng)、電源等關(guān)鍵芯片領(lǐng)域的深入?yún)f(xié)作,整合技術(shù)、人才與資源,共同推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在功能安全、信息安全和可靠性等領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)落地,促進(jìn)我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)體系化建設(shè)與高質(zhì)量發(fā)展。

展望未來(lái),中汽芯與思瑞浦將以此次戰(zhàn)略簽約為起點(diǎn),持續(xù)深化合作,聯(lián)合科研院所、高校及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),共同構(gòu)建開(kāi)放、協(xié)同、可持續(xù)的汽車(chē)芯片創(chuàng)新生態(tài)。雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化,探索車(chē)規(guī)級(jí)芯片從研發(fā)驗(yàn)證到規(guī)?;瘧?yīng)用的全鏈條突破路徑,加快我國(guó)汽車(chē)芯片自主創(chuàng)新進(jìn)程,為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型提供有力支撐。


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