【導讀】全球半導體設計知識產權(IP)與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認,將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP(VIP)產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力,也是其深化區(qū)域市場戰(zhàn)略的重要步驟。當前,SmartDV正協(xié)助中國本土企業(yè)開發(fā)涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。

亞洲電子產業(yè)正通過品牌升級、智能化與高端制造實現(xiàn)快速發(fā)展,區(qū)域內高效的供應鏈與制造能力為全球智能設備創(chuàng)新提供了堅實基礎。具備差異化系統(tǒng)主控芯片及關鍵元器件開發(fā)能力,已成為廠商保持競爭優(yōu)勢的核心要素。作為高性能、可定制化并支持多種前沿協(xié)議標準的IP與VIP供應商,SmartDV已為全球數(shù)百家芯片與系統(tǒng)企業(yè)提供底層技術支撐,助力其在芯片層級構建性能優(yōu)勢。為此,SmartDV近年來持續(xù)活躍于亞洲各大行業(yè)盛會,派遣技術專家與各地設計團隊及IDM廠商展開深入交流。
SmartDV擁有全面的IP產品組合,并支持客戶定制需求,可廣泛用于5G通信、先進出行與低空經濟、人工智能、音視頻處理、汽車電子、數(shù)據壓縮、物聯(lián)網、網絡通信、安全防護及存儲等領域,幫助設計人員提升開發(fā)效率。其代表性IP與VIP涵蓋以下類別:
視頻與顯示:DisplayPort、HDMI/HDCP、VESA DSC、H.264/H.265
MIPI系列:CSI-2、DSI-2、C/DPHY、I3C、MPHY、RFFE、UniPro
網絡互聯(lián):Ultra Ethernet、Ethernet BASE-T、ORAN、RoCE、COE
汽車與功能安全:CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI5、MSC、Automotive SerDes
高速接口:PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6
存儲控制:eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x
上述產品線覆蓋控制器、外設與接口IP,以及仿真VIP、FPGA事務器、形式驗證與流片后確認等多種工具模塊。為適應不同客戶的芯片設計流程,SmartDV還支持主機接口配置、指令重排、中斷處理、門數(shù)優(yōu)化與功能模塊定制等服務。
在參與成都ICCAD 2025之前,SmartDV今年已在多個國際行業(yè)平臺亮相:
5月,出席以色列ChipEx Israel 2025,展示最新IP核與驗證方案,并與國際專家交流技術趨勢。
9月,同步參與印度DVCon India與韓國D&R IP-SoC會議。在印度場次中,重點介紹了面向復雜SoC的驗證方法與IP組合;在韓國會場,則就“商用IP核的錯誤冗余實現(xiàn)”發(fā)表主題演講,獲得業(yè)界關注。
10月,再度赴韓參加SEDEX 2025,向當?shù)乜蛻粝到y(tǒng)介紹其全系列IP與先進工藝節(jié)點驗證方案,進一步鞏固區(qū)域合作。
在中國市場,SmartDV視其為全球戰(zhàn)略的核心部分,將持續(xù)加強本土技術支持與研發(fā)投入,助力中國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
在ICCAD-Expo 2025期間,SmartDV將于11月21日下午14:50–15:10進行題為“SmartDV IP核的錯誤冗余實現(xiàn)”的技術分享。歡迎行業(yè)伙伴前往展位D91洽談交流。





