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攜手推進技術(shù)向新:ASML 2025年報描繪可持續(xù)芯片未來

發(fā)布時間:2026-02-26 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lily

【導(dǎo)讀】在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴峻挑戰(zhàn)的背景下,ASML發(fā)布了以“攜手推進技術(shù)向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業(yè)模式演進、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財務(wù)表現(xiàn),更深刻闡述了其作為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命:通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,推動制造出性能更強大、能耗更低的芯片,從而為人工智能(AI)的飛躍發(fā)展提供堅實底座,并攜手全球合作伙伴共同構(gòu)建可持續(xù)的未來解決方案。


ASML首要遵循的會計準則為美國普遍接受的會計準則,即美國通用會計準則(US GAAP)。除美國通用會計準則外,ASML 還按照歐盟采用的國際財務(wù)報告準則(IFRS)在荷蘭依法進行財務(wù)報告。對于ASML而言,美國通用會計準則與國際財務(wù)報告準則兩者之間最重要的常見差異在于會影響部分產(chǎn)品開發(fā)成本的資本化處理、股權(quán)投資估值,以及所得稅的核算。


ASML將向美國證券交易委員會提交基于美國通用會計準則(US GAAP)的2025年度報告(20-F報告),并向荷蘭金融市場管理局提交基于國際財務(wù)報告準則(IFRS-EU)的2025年度報告


總結(jié)

隨著年報全文及首席財務(wù)官戴厚杰(Roger Dassen)的介紹視頻在官方網(wǎng)站正式發(fā)布,并向美國證券交易委員會(SEC)及荷蘭金融市場管理局(AFM)同步提交法定報告,ASML再次重申了其依托全球生態(tài)合作、驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)邊界不斷拓展的決心。


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