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貿澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphen...
2025-02-22
貿澤電子 Amphenol 電子書 電動汽車 電動垂直起降飛行器
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電阻，電動力和功率耗散
電阻是一種被動的兩端電氣組件，將電阻作為電路元件實現。它是阻礙電荷流動的導體，從而產生電阻。這種抗性是由于自由電子和導體原子的晶體晶格的碰撞而產生的。這是電阻的主要特性。
2025-02-21
電阻 電動力 功率耗散
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公共基礎放大器設計
公共堿基放大器是另一種類型的雙極連接晶體管（BJT）配置，其中晶體管的基本端子是輸入和輸出信號的常見終端，因此其名稱為common Base（CB）。與更流行的普通發(fā)射極（CE）或公共收集器（CC）配置相比，常見的基本配置作為放大器不太常見，但由于其的輸入/輸出特性，但仍被使用。
2025-02-21
公共基礎 放大器
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。
2025-02-21
英飛凌
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超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
超級電容器，也被稱作雙電層電容器（EDLC），其儲能機制迥異于傳統(tǒng)電池，乃是依賴于靜電方式累積能量，而非通過化學反應來實現。這一獨特性質1，使得超級電容器在應對需要瞬時釋放大量電能或要求長期耐用性的應用場景中，展現出了非凡的適用性。
2025-02-21
超級電容器 備用電源 負載管理
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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。基于在碳化硅創(chuàng)新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全...
2025-02-20
碳化硅技術 高功率應用
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測，應對鋰離子電池挑戰(zhàn)
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH監(jiān)測 鋰離子電池
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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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