產(chǎn)品特性：

• 2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝
• 二合一芯片，節(jié)省電路板空間
• 濾波效果良好，可消除人耳能聽到的噪聲
• 外部引腳達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準
• 大功率音頻輸出，每聲道輸出電流高達135mA

應用范圍：

• 時尚超薄手機設計

意法半導體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。

通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25dB，從而消除了人耳能夠聽見的手機信號解調噪聲，或稱‘大黃蜂’的蜂鳴聲。TVS（瞬變電壓抑制）二極管、低電感封裝和Z-R-Z pi-濾波器拓撲的組合，則幫助提高新產(chǎn)品的ESD保護功能。

作為市場上首款用于保護手機揚聲器和話筒輸出輸入通道、濾波與ESD保護二合一芯片，EMIF06-AUD01F2較目前的雙片芯片組加外部電阻器的集成解決方案節(jié)省電路板空間50%，更比等效的分立解決方案節(jié)省電路板空間77%。新產(chǎn)品內部集成了所有必需的偏壓電路以及一個10Ω的揚聲器輸出電阻。此外，僅有0.65mm的封裝厚度，讓設計人員得以在時尚、超薄的手機設計中增加先進的功能。

與以前的集成或分立解決方案相比，新產(chǎn)品兼有節(jié)省空間、音頻性能優(yōu)異和高ESD保護功能。內部集成TVS二極管的鉗位峰壓為20V，使外部引腳能夠達到IEC61000-4-2 4級ESD保護標準?？傊C波失真度（THD）小于–75dB，同時新產(chǎn)品實現(xiàn)了大功率音頻輸出，每聲道輸出電流高達135mA，揚聲器的重放音質優(yōu)異。這一切歸功于芯片級封裝優(yōu)異的散熱效率，支持285mW的連續(xù)總功耗。