中心議題：

• 分析在翻蓋手機(jī)中，產(chǎn)生EMI問(wèn)題的各種因素
• 介紹采用串行總線技術(shù)對(duì)解決翻蓋手機(jī)EMI問(wèn)題的幫助
• 討論如何解決翻蓋手機(jī)的ESD問(wèn)題
• 介紹ST公司針對(duì)手機(jī)EMI/ESD問(wèn)題的解決方案

解決方案：

• I/O接口從低速信號(hào)單端技術(shù)發(fā)展到高速信號(hào)差分技術(shù)可以減少EMI和功耗
• 電容低至3pF的保護(hù)二極管可以滿足傳輸速率達(dá)400Mbps的高速數(shù)據(jù)接口的ESD防護(hù)需要

在3G時(shí)代，手機(jī)多媒體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步導(dǎo)入將使LCD顯示屏和攝像頭的分辨率邁上新臺(tái)階。現(xiàn)有的顯示和攝像模塊與基帶電路或者多媒體處理器之間通過(guò)柔性電纜進(jìn)行的并行連接將變得擁擠，同時(shí)EMI問(wèn)題也變得非常關(guān)鍵。為了解決這些問(wèn)題，一些顯示器制造商、半導(dǎo)體廠商和攝像模塊制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了高速串行總線技術(shù)將手機(jī)設(shè)計(jì)師們從擁擠和嘈雜的并行接口設(shè)計(jì)中解放出來(lái)。

本文主要內(nèi)容包括：

1.分析在翻蓋手機(jī)中，產(chǎn)生EMI問(wèn)題的各種因素
2.介紹采用串行總線技術(shù)對(duì)解決翻蓋手機(jī)EMI問(wèn)題的幫助
3.討論如何解決翻蓋手機(jī)的ESD問(wèn)題
4.介紹ST公司針對(duì)手機(jī)EMI/ESD問(wèn)題的解決方案

 3G手機(jī)LED顯示屏與攝像模塊的ESD保護(hù)技術(shù).pdf