* MF2410 貼片保險(xiǎn)絲可減少PCB占用面積
* MF2410 貼片保險(xiǎn)絲規(guī)格介紹
近幾年，環(huán)保節(jié)能議題倍受關(guān)注。與此同時(shí)，眾多新能源產(chǎn)業(yè)也隨之蓬勃發(fā)展，太陽能、LED照明、風(fēng)力發(fā)電、可再生能源等都是現(xiàn)階段炙手可熱的產(chǎn)業(yè)。由于LED擁有體積小、耗能低、壽命長、無汞環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，LED從原先只作為指示或背光應(yīng)用推廣至照明產(chǎn)業(yè)上。
LED照明的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛, 包括：建筑照明, 室內(nèi)照明 (球泡燈、崁燈、投射燈)、室外照明 (路燈)、消費(fèi)者手持式照明 (手電筒、頭燈) 等。其中，由于政府推動(dòng)，室內(nèi)照明（球泡燈）應(yīng)用的增長將持續(xù)增高。
LED球泡燈具有節(jié)能省電的優(yōu)點(diǎn), 然而“溫度”是LED球泡燈必須面臨的問題。如果無法有效散熱, LED球泡燈光衰速度將大幅提高, 其壽命則無法滿足消費(fèi)者需求。目前家用LED球泡燈大多使用散熱片解決溫度問題，散熱片表面積越大，散熱性能越好。在尺寸有限的情況下, 加大溝道深度是增加表面積的方法之一。但隨著溝道深度的增加, 電源電路底板、樹脂殼等內(nèi)部安裝空間會(huì)隨之減少。這將迫使LED球泡燈的電源電路底板會(huì)朝小型化方向設(shè)計(jì)。因此在電源端的保險(xiǎn)絲, 也從原先普遍使用的插件式改成貼片式, 以獲取更大空間利用率。
AEM科技研發(fā)生產(chǎn)的MF2410通用模塊式貼片保險(xiǎn)絲體積只有6.1×2.5x2.1mm，與傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲相比，在PCB上的占用面積可以減少50-80%。
為刺激LED球泡燈在市場上被大量采用, 產(chǎn)品的售價(jià)就必須貼近消費(fèi)者可接受的價(jià)格。基于這一因素, 廠家除了在元器件及材料上去降低采購成本, 降低工廠生產(chǎn)制造成本也非常重要。
在LED球泡燈的制造組裝產(chǎn)線, 電源板的貼片、焊接及組裝占據(jù)了絕大部分的制造成本。因此，采用自動(dòng)化作業(yè)及縮短生產(chǎn)流程將直接降低成本。一般LED電源板多采用單層PCB, 而且會(huì)將插件及貼片組件盡可能設(shè)計(jì)成可以采用一次波峰焊即可完成所有焊接。在這種設(shè)計(jì)思路的影響下，一旦保險(xiǎn)絲從插件式替換成貼片式, 就必須面對波峰焊所帶來的高溫 (≥260?C) 及熱沖擊的考驗(yàn)。[page]
在市場上常見的2410尺寸125Vac或250Vac額定電壓貼片保險(xiǎn)絲, 多是應(yīng)用傳統(tǒng)方形陶瓷管技術(shù)。這一類型貼片保險(xiǎn)絲的兩端是采用金屬帽直接套在方型陶瓷管上, 再以焊錫將金屬帽與內(nèi)部熔絲焊接在一起。一旦產(chǎn)品在高溫的SMT產(chǎn)線上作業(yè),連結(jié)兩端金屬帽與內(nèi)部熔絲的焊錫極有可能會(huì)因高溫而再次發(fā)生熔融情形, 進(jìn)而導(dǎo)致金屬帽脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
AEM科技采用獨(dú)特的工藝技術(shù)，以FR4 PCB為基體, 以PCB上的銅箔為端子架構(gòu), 再經(jīng)電鍍處理來完成整個(gè)端頭作業(yè)，有效避免了端頭脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
MF2410貼片保險(xiǎn)絲提供250Vac（0.5~2A）規(guī)格，最大分?jǐn)嚯娏骺蛇_(dá)100A。產(chǎn)品已通過UL與CQC安規(guī)認(rèn)證，是目前全球市場上能夠滿足IEC60127-4標(biāo)準(zhǔn)，最小體積的250VAC貼片保險(xiǎn)絲。
