【導讀】近日，美高森美公司宣布為其旗艦SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的領先網(wǎng)絡安全功能組合增加物理不可克隆功能。此舉增強了SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件功能，同時進一步提升在FPGA領域的網(wǎng)絡安全領導地位。
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界首個，也是唯一集成硬件增強PUF技術的FPGA器件，是業(yè)界首個及唯一采用Intrinsic-ID授權的硬件增強型物理不可克隆功能技術的。Intrinsic-ID是基于其專利硬件固有安全技術之安全IP內核和應用的世界領導廠商。美高森美使用專用片上SRAM實施Intrinsic-ID公司所開發(fā)并擁有專利的PUF技術， 在每個硅芯片的制造中獨特形成了類似FPGA器件的“指紋”或“生物測定特征”。
硬件增強PUF技術成為了美高森美器件的一部分，讓系統(tǒng)架構師和設計人員在開發(fā)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用時擁有了可堪信賴的超安全解決方案。美高森美FPGA器件是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的理想解決方案。
通過定義帶有專用SRAM和防篡改網(wǎng)格和專用PUF功率控制等附加對策的硬件增強設計，美高森美實現(xiàn)了遠遠超越FPGA軟件IP或基于軟件之解決方案的更高防篡改水平。當PUF電源關斷，PUF密匙有效地從芯片上消失，現(xiàn)時尚無已知技術能夠在電源關斷時讀取PUF之密匙。
美國商務部報告發(fā)現(xiàn)IP盜竊每年使美國企業(yè)損失達2000至2500億美元，經(jīng)濟合作與發(fā)展組織(OECD)估計假冒和盜版每年使企業(yè)損失多達6380億美元。由于每個PUF是獨一無二的，具備有效的“不可克隆性”，因此可以用于確認設備并且?guī)椭乐笽P盜竊、假冒和其它類型的供應鏈欺詐。
涉及到物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡安全的一個重要方面，就是合法的設備在運作期間要能夠相互驗證以進行安全的機器至機器(M2M)通信，從而構成物聯(lián)網(wǎng)一部分，同時拒絕來自偽冒者和惡意系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。
高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技術的突破性功能，現(xiàn)已加入了在市場上所有集成電路中其中一種防篡改能力最強大的設備認證和密匙存儲機制。這些FPGA器件結合了集成的橢圓曲線加密(ECC)引擎，經(jīng)設計使用Cryptography Research, Inc.授權許可的專利DPA防御對策來抵御差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻擊。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一個公-私密匙對(public-private key pair)，而僅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙對的私有部分。
美高森美全球營銷執(zhí)行副總裁Russ Garcia表示：“這成為公匙基礎架構(PKI)的種子，只有芯片才知道獨一無二的私有密匙，而且可驗證的公匙已被認證。這項技術可讓客戶信任我們提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然后將這些器件中的信任根(root-of-trust)輕易擴展至系統(tǒng)或網(wǎng)絡中的其它組件，極大地簡化系統(tǒng)的安全性。”
Intrinsic-ID首席執(zhí)行官、《Security with Noisy Data》合著者兼50多項PUF相關專利的發(fā)明者 Pim Tuyls博士表示：“無論何處需要先進的集成電路識別和密匙存儲，Intrinsic-ID客戶也可以使用SRAM-PUF技術的硬件固有安全性。美高森美首次通過SmartFusion2和IGLOO2器件為FPGA市場帶來了非常穩(wěn)健的防篡改PUF技術硬件增強實施方案，為安全架構師和工程師使用FPGA器件實施的大量多種數(shù)據(jù)安全應用提供了一流的安全性。
SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應用的基礎要求的器件。
關于IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。
