PTC作為被動(dòng)類保護(hù)器件,被廣泛的應(yīng)用于鋰離子二次電池的二次保護(hù)設(shè)計(jì)中。在實(shí)際使用過程中，與其它貼片類器件相類似，工程師們也會(huì)遇到該類器件發(fā)生焊接方面的不良。本文將結(jié)合一些發(fā)生的實(shí)際案例，重點(diǎn)就貼片類器件在使用中需要注意的一些關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現(xiàn)的焊接不良。

 

經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良

錫珠產(chǎn)生于引腳之間

器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成立碑/空焊/虛焊不良

 

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)分析，造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個(gè)方面：

 

1, 人員方面：

 

a) 印刷工站存在偏移/錯(cuò)位不良，操作人員未實(shí)施攔截；

 

b) 操作人員上鋼網(wǎng)時(shí)未做是否堵孔檢查。

 

2, 機(jī)器設(shè)備方面：

 

a) 印刷精度/貼片精度異常;

 

b) 回流焊溫度異常

 

3, 方法：

 

a) 貼裝坐標(biāo)調(diào)整異常;

 

b) 鋼網(wǎng)未按規(guī)定頻率清洗

 

4, 物料自身方面：

 

a) 物料有明確溫濕度管控要求，未按照操作指示保存；

 

b) PCM焊盤拒錫，上錫不良；

 

c) PCB/PAD設(shè)計(jì)布局未考慮吸熱/散熱平衡,導(dǎo)致PAD兩端存在較大溫差；

 

d) 元件推薦焊盤設(shè)計(jì)與PCB/PAD LAYOUT不匹配；

 

e) 元件過回流后發(fā)生變形；

 

f) 元件焊接端子吃錫異常。

排除員工/設(shè)備/操作方法的影響，下面著重從物料自身方面進(jìn)行案例分析：

 

 

a) PCB/PAD尺寸設(shè)計(jì)布局未考慮吸/散熱平衡,導(dǎo)致一側(cè)PAD連接有大面積銅皮，過回焊爐時(shí)兩端PAD存在較大溫差;

 

b) PCB一側(cè)PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成臺(tái)階，造成器件一段被抬高.

 

建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；

 

 

研發(fā)產(chǎn)品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤設(shè)計(jì)不匹配；

研發(fā)產(chǎn)品PCB板焊盤設(shè)計(jì)尺寸 PTC供應(yīng)商推薦PCB焊盤設(shè)計(jì)

 

 

研發(fā)產(chǎn)品焊盤尺寸總長:3.80mm；而PTC器件長度實(shí)際值為3.3~3.4mm，焊接端子長度0.5mm，如果器件擺放正居中，兩側(cè)留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設(shè)備定位誤差和產(chǎn)品收縮，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側(cè)焊盤將只有0.1mm位置供爬錫，這將非常困難，而另一次由于位置空間充足，爬錫容易且快，在表面張力產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)拉力下，由于吊橋效應(yīng)，勢必將器件稍稍拉起向一側(cè)而形成空焊甚至立碑。

 

 

建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；

 

對于空焊/虛焊的一些補(bǔ)充改善建議：

焊盤設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)開窗（紅色區(qū)域）

 

建議將鋼網(wǎng)開口間距加大并適當(dāng)外擴(kuò)另一側(cè)尺寸0.2~0.3mm,鋼網(wǎng)厚度不得小于0.1mm.