導(dǎo)電環(huán)氧樹脂不用焊接的特點也使得其在維修的場合以及DIY電子愛好者中時常被采用。同時有一些專門為導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝而設(shè)計的電子元器件，不支持焊接工藝。因此經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有客戶購買了只適用于導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝的電子元器件，卻使用焊接的方式來安裝。本文主要介紹導(dǎo)電環(huán)氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應(yīng)用。

 

 

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也叫做導(dǎo)電膠，該材料以環(huán)氧樹脂為基體材料與導(dǎo)電填料復(fù)合而成。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的固化溫度比焊錫的溫度要低很多。而且這類膠水比焊料更加柔軟，能夠更好地承受振動。因此導(dǎo)電環(huán)氧樹脂主要用在機械沖擊以及熱沖擊風(fēng)險很高的場合，以及一些對機械沖擊以及熱沖擊敏感的電子元器件的安裝。比如說在反復(fù)的熱循環(huán)以及機械沖擊的惡劣環(huán)境下，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝陶瓷電容以及鐵氧體磁珠是個不錯的選擇。

 

 

Digi-Key網(wǎng)站中，在產(chǎn)品（如電容）的特性選項里，“環(huán)氧樹脂安裝”指的即是支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）。

 

圖1：Digi-Key網(wǎng)站中，電容產(chǎn)品的特性選項

 

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也有自身存在的問題。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂本身容易吸水，普通的鍍錫的元器件端子容易氧化，增加導(dǎo)電環(huán)氧樹脂與元器件端子的接觸電阻。因此需要配合特別設(shè)計的電子元器件來使用。

 

比如TDK以D結(jié)尾的CGA系列陶瓷電容，專門針對導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式，使用AgPdCu作為元器件端子鍍層，可以有效防止氧化。這里要特別注意的是，有些特殊設(shè)計陶瓷電容只支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only），回流焊以及普通焊接都是不支持的。

 

TDK專門針對導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式的CGA系列陶瓷電容詳情，請復(fù)制以下鏈接到瀏覽器中查看：

https://www.digikey.cn/products/zh/capacitors/ceramic-capacitors/60?k=EPOXY&k=&pkeyword=EPOXY&v=445&FV=ffe0003c&quantity=0&ColumnSort=0&page=1&pageSize=500

 

圖2：僅支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only）的元器件

 

 

要素一：正確的安裝流程

 

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝與焊接安裝在生產(chǎn)流程上很相似。

 

 

一般來說導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝固化的時間相比焊接安裝的時間要長。并且要保證固化溫度合適，否則導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能無法完全固話。

 

要素二：適當(dāng)?shù)挠昧?/div>