1注意PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離

 

 

由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。

 

第一就是與切割方向平行（使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落）

 

第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）

 

2注意貼片之間的間距

 

 

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。

 

距離建議如下

 

貼片之間器件距離要求：

 

同種器件：≥0.3mm

 

異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

 

只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。

 

上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

 

3注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離

 

注意的是引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響。

 

4對(duì)于IC的去耦電容的擺放

 

 

 

 

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

 

5對(duì)于線拐角的處理

 

通常線的拐角處會(huì)有粗細(xì)變化，但是在線徑粗細(xì)發(fā)生變化的時(shí)候，會(huì)發(fā)生一些反射的現(xiàn) 象。拐角方式對(duì)于線的粗細(xì)變化情況，直角是最差的，45度角好一些，圓角是最好的。但是圓角對(duì)PCB設(shè)計(jì)來講處理比較麻煩，所以一般是看信號(hào)的敏感程度來 定，一般的信號(hào)用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。

 

6過孔最好不要打在焊盤上

 

 

注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。

 

7元件焊盤兩邊引線寬度要一致

 

 

元件焊盤兩邊的引線寬度要一致

 

8引線比插件焊盤小的話需要加淚滴

 

 

如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴。

 

加淚滴有如下接個(gè)好處：

 

1、避免信號(hào)線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。

 

2、解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。

 

3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。