【導讀】本節(jié)主要向讀者介紹常用元器件的原理圖符號和與之相對應的元器件封裝，同時盡量給出一些元器件的實物圖，使讀者能夠更快地了解并掌握這些常用元器件的原理圖符號和元器件封裝。
元器件封裝按照安裝的方式不同
可以分成兩大類
(1) 直插式元器件封裝
直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接，如圖所示。
典型的直插式元器件及元器件封裝如圖所示。
(2)表貼式元器件封裝。
表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的，如圖所示。
典型的表貼式元器件及元器件封裝如圖所示。
在PCB元器件庫中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層(TopLayer)。
在PCB元器件庫中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層（Top Layer）。
2 常用元器件
原理圖符號和元器件封裝
在設計PCB的過程中，有些元器件是設計者經常用到的，比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。在Protel 99 SE中，同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于應用的場合不同而導致元器件的封裝存在一些差異。
前面的章節(jié)中已經講過，電阻由于其負載功率和運用場合不同而導致其元器件的封裝也多種多樣，這種情況對于電容來說也同樣存在。
因此，本節(jié)主要向讀者介紹常用元器件的原理圖符號和與之相對應的元器件封裝，同時盡量給出一些元器件的實物圖，使讀者能夠更快地了解并掌握這些常用元器件的原理圖符號和元器件封裝。(1)、電阻。 電阻器通常簡稱為電阻，它是一種應用十分廣泛的電子元器件，其英文名字為“Resistor”，縮寫為“Res”。
電阻的種類繁多，通常分為固定電阻、可變電阻和特種電阻3大類。固定電阻可按電阻的材料、結構形狀及用途等進行多種分類。電阻的種類雖多，但常用的電阻類型主要為RT型碳膜電阻、RJ型金屬膜電阻、RX型線繞電阻和片狀電阻等。固定電阻的原理圖符號的常用名稱是“RES1”和“RES2”，如圖F1-5（a）所示。
常用的引腳封裝形式為AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封裝形式，其后綴數字代表兩個焊盤的間距，單位為“英寸”，如圖F1-5（b）所示。常用固定電阻的實物圖如圖F1-5（c）所示。
（a）常用的電阻原理圖符號
（b）常用的電阻封裝
（c）常用的固定電阻實物 圖F1-5固定電阻 如“AXIAL-0.3”封裝的具體意義為固定電阻封裝的焊盤間的距離為0.3英寸（=300mil），即為7.62mm。一般來講，后綴數字越大，元器件的外形尺寸就越大，說明該電阻的額定功率就越大。 電位器屬于可變電阻，是一種連續(xù)可調的電阻器，它的電阻值在一定范圍內是連續(xù)可調的，如圖F1-6所示。
（a）可變電阻的原理圖符號
（b）常用的可變電阻的元器件封裝 圖F1-6 可變電阻的原理圖符號和元器件封裝電位器的種類極多，常見的電位器主要有兩種，即線繞電位器和碳膜電位器。除了上述較為常見的電阻外，還有運用在特殊場合的電阻，如熱敏電阻、濕敏電阻和壓控電阻等。此外，還有將多個電阻集成在一個封裝內，從而形成電阻橋，以及各種電阻排，如圖F1-7所示。
（a）電阻橋的原理圖符號及對應的元器件封裝
（b）電組排的原理圖符號、元器件封裝和元器件實物 圖F1-7 各種電阻排 由于電阻的工作環(huán)境多種多樣，并且所能實現的功能也比較多，因此它的電阻的種類和型號就比較多，設計者在具體選用的時候就需要按實際情況進行選型。
(2) 電容。電容也是經常使用的元器件之一，根據電容的制作材料的不同，電容可分為鉭電容、瓷片電容、獨石電容、CBB電容和電解電容等。根據電容的極性的不同，可分為有無極性電容和有極性電容等。根據電容值是否可調還可分為固定電容和可調電容。下面主要按照無極性電容和有極性電容來介紹常用的電容器。
無極性電容的原理圖符號如圖F1-8（a）所示，對應的封裝形式為RAD系列，從RAD-0.1到RAD-0.4，后綴數字代表焊盤間距，單位為英寸，如圖F1-8（b）所示。比如“RAD-0.2”表示焊盤間距為0.2英寸（=200mil）的無極性電容封裝。常見的無極性電容主要有瓷片電容、獨石電容和CBB電容，其元器件實物如圖F1-8（c）、（d）、（e）所示。
（a）無極性電容的原理圖符號
（b）常用的元器件封裝
（c）瓷片電容
（d）獨石電容
（e）CBB電容 圖F1-8 無極性電容常見的有極性電容為電解電容。電解電容對應的封裝形式為RB系列，從“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”，前一個后綴數字的表示焊盤間距，后一個后綴數字代表電容外形的直徑，單位都為英寸。一般來講，標準尺寸的電解電容的外形尺寸是焊盤間距的兩倍。但是，在Protel 99 SE中，也有用毫米作為單位的，如“RB5-10.5”。元器件實物如圖F1-9所示。
（a）電解電容的常用原理圖符號
（b）電解電容常用的元器件封裝
（c）電解電容的實物照片 圖F1-9 電解電容 一般地，電容封裝形式名稱的后綴數值越大，相應的電容容量也越大，如圖F1-9所示。(3) 二極管。二極管的種類繁多，根據應用的場合不同可以分為普通二極管、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管、快恢復二極管以及二極管指示燈、由多個發(fā)光二極管構成的七段數碼管等，如圖F1-10所示。
（a）普通二極管（穩(wěn)壓二極管）
（b）發(fā)光二極管
（c）二極管指示燈
（d）七段數碼管 圖F1-10 常見的二極管
原理圖中二極管元器件的常用名稱為“DIODE”（普通二極管）、“DIODE SCHOTTKY”（肖特基二極管）、“DIODE TUNNEL”（隧道二極管）、“DIODE VARACTOR”（變容二極管）和“ZENER1～3”（穩(wěn)壓二極管）等，如圖F1-11（a）所示。常見的二極管封裝有“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”，其中“DIODE-0.4”指的是普通二極管的焊盤間距為“0.4英寸”，即“10.16mm”，如圖F1-11（b）所示。
（a）二極管的原理圖符號
（b）穩(wěn)壓二極管的原理圖符號
（c）二極管的常用元器件封裝 圖F1-11 二極管的原理圖符號和元器件封裝(4) 三極管。普通三極管可根據其構成的PN結的方向不同，分為NPN型和PNP型。
這兩種類型的晶體管外形完全相同，都包括3個引腳，即b（基極）、c（集電極）和e（發(fā)射極），但是其原理圖符號卻不一樣，如圖F1-12所示。三極管的原理圖符號的常用名稱有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
在功率放大電路中，設計者為了實現在微小信號作為激勵源時得到很大的增益，往往需要采用具有較大放大倍數的晶體管，達林頓復合管就是運用在這種場合的晶體管。
普通的達林頓復合管是將兩個晶體管集成在一個元器件封裝里，有的復合管還同時集成了保護二極管和偏置電阻等。同普通三極管一樣，達林頓復合管同樣包括NPN型和PNP型，如圖F1-12所示。
三極管的常用封裝主要有TO-18（普通三極管）、TO-220（大功率三極管）、TO-3（大功率達林頓管）和TO-92A（普通三極管）等，如圖F1-13所示。
圖F1-13 常用的三極管封裝 三極管的實物如圖F1-14所示。
（a）普通三極管
（b）功率三極管（1）
（c）功率三極管（2） 圖F1-14 常見三極管的實物照片
(5) 三端穩(wěn)壓源（78和79系列）。三端穩(wěn)壓源（或者叫基準源，線性電源）中的78和79系列是設計者在進行電路設計過程中經常使用到的一類元器件，其實物圖如圖F1-15所示。在Protel 99 SE原理圖符號庫中基本上包含了各家公司的78和79系列穩(wěn)壓塊產品的名稱。
例如美國國家半導體公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他們的原理圖符號的名稱為“VOLTREG”。
（a）原理圖符號
（b）元器件封裝
（c）元器件實物 圖F1-15 常見的三端穩(wěn)壓源圖F1-16所示為常見的三端穩(wěn)壓源運用電路，交流220V的電壓經變壓器T1降壓到一定范圍后，再通過C3和C1進行濾波，然后進入三端穩(wěn)壓源就可得到特性較好的電壓。為了提高電壓源的穩(wěn)定性，設計者還時常在穩(wěn)壓源的輸出端加上濾波電容C4和C2。
圖F1-16 三端穩(wěn)壓源運用電路 按輸出電壓的極性來分，三端穩(wěn)壓源可分為78系列和79系列兩種。
按輸出電壓的幅值是否可調，三端穩(wěn)壓源可分為電壓固定和電壓可調兩種。電壓固定三端穩(wěn)壓源包括78系列和79系列，電壓可調三端穩(wěn)壓源如LM317，其電壓在“+1.2V~+37V”的范圍內線性可調。
在實際使用過程中，用戶常常在穩(wěn)壓源上附加散熱片，以避免穩(wěn)壓源長時間工作在大負載下，散熱條件不足，從而造成過高的溫升而損壞元器件和電路板，圖F1-17所示為常用的散熱片。
（a）散熱片實物圖
（b）帶散熱片的三端穩(wěn)壓源封裝 圖F1-17 常用的散熱片及對應的三端穩(wěn)壓源封裝
(6) 整流橋。普通整流橋的實物如圖F1-18（a）所示，常用名稱是“BRIDGE1”和“BRIDGE2”，如圖F1-18（b）所示，常用的封裝形式如圖F1-18（c）所示。
（a）普通整流橋
（b）整流橋的原理圖符號
（c）整流橋的元器件封裝形式 圖F1-18 常用的整流橋 (7) 接插件。在電路板設計中，經常用到的接插件有單排插座、雙排插座和一些專用的接口等，如圖F1-19所示。
（a）原理圖符號
（b）元器件封裝 圖F1-19 常用的接插件 (8) 雙列直插式集成電路芯片。用戶在電路設計過程中，為了方便安裝和調試，在初次設計電路板時往往將許多集成電路芯片的選型定為雙列直插元器件（DIP）。圖F1-20所示為常用的雙列直插式集成電路芯片。
圖F1-20 雙列直插式集成電路芯片 在電路板調試過程中，常常在電路板上焊接IC座，然后將集成電路芯片插在IC座上，這樣可以方便集成電路芯片的拆卸。圖F1-21所示為常用的IC座，其對應的元器件封裝如圖F1-22所示。
圖F1-21 常用的IC座
圖F1-22 雙列直插式集成電路芯片的元器件封裝
3 常用元器件及元器件封裝總結
下面的對常用元器件及其所有元器件封裝進行一下總結。
1、電阻：電阻的原理圖符號
可以選用“RES1”、“RES2”、“RES3”、“RES4”中任何一個，對應的電阻封裝為AXIAL系列，比如“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”，其中0.4和0.7指電阻封裝的焊盤間距，一般用“AXIAL0.4”封裝。
2、無極性電容
常用的原理圖符號為CAP，對應的電容封裝為RAD系列，如“RAD-0.1”到“RAD-0.4”，其中0.1和0.4指電容大小，一般用“RAD0.2”。
3、 電解電容
電解電容對應的元器件封裝為RB系列，如“RB.1/.2”到“RB.5/1.0”，其中“.1/.2”分別指電容的焊盤間距和外形尺寸。
4、電位器
電位器的原理圖符號為“POT1”，“POT2”，對應的電位器封裝為“VR-1”到“VR-5”。
5、二極管
二極管的原理圖符號為“DIODE”，對應的二極管的封裝為封裝屬性系列，如“DIODE-0.4”（小功率）到“DIODE-0.7”（大功率），其中0.4和0.7指二極管的焊盤間距，一般用“DIODE0.4”。值得一提的是，普通的發(fā)光二極管的元器件封裝為“RB.1/.2”。
6、三極管
普通三極管的原理圖符號為NPN或PNP，常見的三極管封裝為“TO-92B”，而大功率三極管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封裝。
7、三端穩(wěn)壓源
三端穩(wěn)壓源有78和79系列，比較常用的元器件封裝為“TO-220”。
8、整流橋
整流橋的符號為“BRIDGE1”“BRIDGE2”。
9、集成電路芯片
常用的元器件封裝為DIP4到DIP40，其中4和40指有多少腳，4腳的就是“DIP4”。此外，這里還需要補充一點就是貼片電阻。貼片電阻的元器件封裝通常采用數字來表示，比如“0805”。這里0805表示的貼片電阻的封裝尺寸，與具體阻值沒有關系，而與功率有關。一般情況下，部分貼片電阻的封裝尺寸與其功率有以下對應關系。0402„„„„„„„„„„„„„1/16W 0603„„„„„„„„„„„„„1/10W 0805„„„„„„„„„„„„„1/8W 1206„„„„„„„„„„„„„1/4W
來源：電子發(fā)燒友網
