從這三點(diǎn)開(kāi)始全面認(rèn)識(shí)PCB拼板
發(fā)布時(shí)間:2019-11-26 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?
01 為什么拼板
拼板就是需要我們把電路板拼板,把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
02 拼板說(shuō)明
○外形尺寸
a.為方便加工,單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角,一般圓角直徑為Φ5,小板可適當(dāng)調(diào)整。
b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(見(jiàn)圖3.1)。
拼板尺寸要求:
長(zhǎng)度L:100mm ~ 400mm
寬度W:70mm ~ 400mm
圖3.1
○不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒(méi)拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開(kāi)孔大于等于5mm×5mm的地方,在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全,以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形,補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接,在波峰焊后將之去掉(見(jiàn)圖3.2)
圖3.2
當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時(shí),器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm;當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時(shí),郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。
圖3.3
○拼板
拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計(jì), 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3(對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外),見(jiàn)圖3.4。
圖3.4
異形板的拼板,要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上,見(jiàn)圖3.5所示。
圖3.5
03 pcb拼板十大注意事項(xiàng)
一般情況下,PCB生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行所謂的拼板(Panelization)作業(yè),目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些細(xì)節(jié)?下面就一起來(lái)了解下。
1.
PCB拼板外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
2.
PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板,但不要拼成陰陽(yáng)板。
3.
PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。
4.
PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
5.
小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。
6.
設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。
7.
拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。
8.
在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無(wú)毛刺。
9.
用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。
10.
大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。
來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
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