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過(guò)孔蓋油:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2024-06-29 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過(guò)孔,通常覆蓋在 PCB 的兩面。過(guò)孔是一類電鍍孔,允許信號(hào)在 PCB 各層之間傳輸。對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理,是指在焊盤和孔上涂上一層阻焊油墨,覆蓋一層不導(dǎo)電的材料。如下表所示,過(guò)孔蓋油有利也有弊。應(yīng)根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的具體要求和限制仔細(xì)考慮這些因素。




本文要點(diǎn)


  • 術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過(guò)孔,通常覆蓋在 PCB 的兩面。在本文中,我們將探討過(guò)孔蓋油的優(yōu)缺點(diǎn)。

  • 在 PCB 的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中會(huì)使用多種類型的過(guò)孔蓋油工藝,包括完全蓋油和部分蓋油,或用覆蓋層或其他材料蓋油。

  • 選擇合適的 PCB 設(shè)計(jì)軟件,是成功對(duì)電路板進(jìn)行過(guò)孔蓋油處理的關(guān)鍵。



過(guò)孔蓋油:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)


詳細(xì)了解過(guò)孔和焊盤,有助于輕松決定是否進(jìn)行過(guò)孔蓋油。




術(shù)語(yǔ)“過(guò)孔蓋油”是指用阻焊層(阻焊油墨)或類似材料覆蓋過(guò)孔,通常覆蓋在 PCB 的兩面。過(guò)孔是一類電鍍孔,允許信號(hào)在 PCB 各層之間傳輸。對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理,是指在焊盤和孔上涂上一層阻焊油墨,覆蓋一層不導(dǎo)電的材料。如下表所示,過(guò)孔蓋油有利也有弊。應(yīng)根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的具體要求和限制仔細(xì)考慮這些因素。


過(guò)孔蓋油:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)



不同的過(guò)孔蓋油工藝


PCB 設(shè)計(jì)和制造會(huì)使用多種類型的過(guò)孔蓋油工藝。具體可分為以下幾種:


過(guò)孔蓋油:優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)


選擇哪種蓋油工藝取決于 PCB 設(shè)計(jì)的具體要求,如散熱、信號(hào)完整性和制造限制。


如何在 PCB 中進(jìn)行過(guò)孔蓋油


權(quán)衡利弊之后,我們就可以確定哪種過(guò)孔蓋油工藝最適合自己的 PCB。接下來(lái)該怎么做呢?步驟如下:



PCB 設(shè)計(jì)軟件


使用 PCB 設(shè)計(jì)軟件,指定要蓋油的過(guò)孔。大多數(shù) PCB 設(shè)計(jì)軟件工具都支持選擇過(guò)孔是否蓋油。


設(shè)計(jì)規(guī)格


在 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范中,應(yīng)明確說(shuō)明哪些過(guò)孔應(yīng)進(jìn)行蓋油。提供給 PCB 制造商的制造說(shuō)明或規(guī)格通常包含此信息。


Gerber 文件


PCB 設(shè)計(jì)完成后,生成 Gerber 文件,在其中指定應(yīng)在何處涂上阻焊油墨。Gerber 文件中的阻焊層(通常標(biāo)題為“頂部阻焊層”和“底部阻焊層”)說(shuō)明了需要蓋油的過(guò)孔。通常會(huì)在阻焊層的過(guò)孔上放置焊盤或特殊形狀,用于說(shuō)明此處需要蓋油。


PCB 制造


作為制造流程的一部分,制造商將使用 Gerber 文件和規(guī)范來(lái)制造 PCB,包括在指定的過(guò)孔上涂上阻焊油墨。PCB 制造完成后,要對(duì)其進(jìn)行檢查,以確保過(guò)孔按照您的規(guī)格進(jìn)行了蓋油處理。


遵循上述步驟并向 PCB 制造商清晰傳達(dá)您的蓋油處理要求,有助于確保 PCB 上的過(guò)孔蓋油處理得當(dāng)。


使用 Cadence 工具處理過(guò)孔蓋油


借助 Cadence 的設(shè)計(jì)工具套件,我們可以在 layout 和分析過(guò)程中處理過(guò)孔蓋油。Allegro X PCB Designer 工具可以確保生成的 PCB 設(shè)計(jì)符合設(shè)想并且易于實(shí)現(xiàn),幫助我們輕松生成可放心交付制造的 layout 設(shè)計(jì)。


最新的 Allegro X 23.1 版本,為 PCB 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師提供集成了邏輯/物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理的系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)和新的技術(shù)升級(jí)。


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文章來(lái)源:Cadence楷登PCB及封裝資源中心





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