新聞事件：

• 第五屆電磁兼容技術研討會登陸成都展
• 專家討論EMC元器件的選型和應用
• 國際廠商聚首出謀劃策出方案

事件影響：

• 針對電磁兼容提出分析和應對的解決方案

您的電子產品設計中最大的挑戰(zhàn)是什么？相信幾乎有一半的工程師回答都會選擇電磁干擾和電磁兼容（EMI/EMC）設計。隨著處理器速度、開關頻率和接口速率的不斷提升，系統(tǒng)的EMC設計難度越來越大。

9月8日，在成都驕子國際會議中心隆重召開的第五屆電磁兼容技術研討會上，國際領先廠商村田、太陽誘電和美國多福的專家就EMC元器件選型和應用進行討論，并探討如何處理系統(tǒng)內部的EMC，而蘇州泰思特總工程師趙陽將就最難解決的輻射電磁兼容問題提出分析和應對的解決方案。此外歐盟專家Gerd Jeromin將親臨現場，分析歐洲EMC標準與檢測，并就無線通信設備的EMC挑戰(zhàn)進行深入探討。

電磁干擾通常分為傳導電磁干擾和輻射電磁干擾，傳導型一般為低頻，而輻射型一般為高頻。傳導型和輻射型EMI又具有差模和共模表現形式。在處理各種形式的EMI時，必須具體問題具體分析。對傳導型或低頻EMI，不論是接收還是發(fā)送，都要在電源線上和電路板輸入/輸出口的傳輸線路上采取濾波措施；對輻射型EMI的抑制有3種基本形式：電子濾波、機械屏蔽和干擾源抑制。

輻射型EMI通常是最難控制的，因為輻射型EMI的頻率范圍為30MHz到幾個GHz，在這個頻率段上，能量的波長很短，電路板上即使非常短的布線都能成為發(fā)射天線。此外，在這個頻段電路的電感增大，可能導致噪聲增加。EMI較高時,電路容易喪失正常的功能。

解決電磁干擾問題需要用到各種EMC元器件，包括功率電感、磁珠、繞線電感、繞線貼片磁珠、共模電感、繞線共模電感、壓敏電阻、陶瓷電容等。工程師需要針對低頻、高頻等不同的環(huán)境進行合理的元器件選型和應用設計。對于筆記本、通信設備等高集成度電子設備，“系統(tǒng)內部EMC問題”成為一個重要話題，近年來數字電路和無線電路共存引起的此類問題，成為噪聲對策的一個很大的難題。

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時間：2010年9月8日    地點：成都世紀城嬌子國際會議中心三層