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PCB指南:生產(chǎn)商錯(cuò)過(guò)一定會(huì)后悔的PCB板快速制造工藝

發(fā)布時(shí)間:2015-06-30 責(zé)任編輯:echolady

【導(dǎo)讀】生產(chǎn)商在PCB制造過(guò)程中一定會(huì)選擇最合理最恰當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù),合理規(guī)劃生產(chǎn)流程提升加工效率,有效提升PCB板的性能和質(zhì)量。本文就分四個(gè)步驟解析PCB制造工藝流程的高效便捷的生產(chǎn)技術(shù)。

相信很多生產(chǎn)商都知道,幾乎所有的PCB(印刷電路板)都由樹(shù)脂系統(tǒng)組件以及一些增強(qiáng)組成。這些增強(qiáng)有兩個(gè)子類:玻璃纖維增強(qiáng)和非玻璃纖維增強(qiáng)。當(dāng)尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要的時(shí)候,設(shè)計(jì)人員采用編織玻璃或Gore-Tex。許多玻璃增強(qiáng)層的材料都是專用的,包括低Tg FR-4和高Tg FR-4(Tg=玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)。在生產(chǎn)中弄清楚這一點(diǎn)非常重要,因?yàn)槿绻枰逿g材料的印刷電路板采用了低Tg材料,那么所加工的成品板通孔將經(jīng)不起焊接。

下面我們將就如何快速完成PCB板的制造進(jìn)行詳細(xì)的探尋,其具體的制作步驟如下:

1、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)

在CAM階段,來(lái)自客戶的數(shù)據(jù)文件可以有各種格式,例如Gerber的RS-274 X文件??蛻籼峁┟總€(gè)工藝層的數(shù)據(jù)文件、絲網(wǎng)印刷和焊接掩膜的工藝圖、鉆孔數(shù)據(jù)以及制造圖紙。他們會(huì)進(jìn)行檢查,以確保所有的設(shè)計(jì)文件沒(méi)有錯(cuò)誤、沒(méi)有文件丟失,并且能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)定的制造公差。其他設(shè)計(jì)規(guī)則檢查步驟包括核查間隙技術(shù)規(guī)格是否滿足要求、焊盤(pán)直徑對(duì)于焊接可靠性是否足夠大,而且所有層都需要向?qū)Ψ阶?cè)。

2、確定面板尺寸

PCB在面板上進(jìn)行制造,對(duì)尺寸標(biāo)準(zhǔn)是有要求的。 PCB的尺寸可能需要針對(duì)不同的情況進(jìn)行調(diào)整,以最大限度地利用可用的面板尺寸。最常見(jiàn)的尺寸是18×24英寸,由它轉(zhuǎn)化的可用面積為22×16英寸。

3、選擇層壓工藝

一旦所有的PCB層都建立好,就需要把他們層壓(粘合)在一起。這涉及到蝕刻內(nèi)層層壓板、“半固化片”層以及形成外層的銅箔薄片。

“半固化片”是一種強(qiáng)化織物,已預(yù)先在樹(shù)脂系統(tǒng)中浸漬過(guò),典型的環(huán)氧樹(shù)脂還包括固化劑。實(shí)際層壓步驟有多種可能的方法:只用高溫高壓、層壓在真空袋內(nèi)側(cè)圍繞堆疊層或?qū)訅涸谡婵涨粌?nèi)與堆疊層壓在一起等,都是可行的。不論采用哪種技術(shù),其目標(biāo)都是消除在樹(shù)脂固化后層之間產(chǎn)生的氣泡。

4、冷卻PCB板

下一步驟是層壓后冷卻印刷電路板。它們可露天冷卻。但是如果PCB沒(méi)有冷卻均勻,它可能會(huì)導(dǎo)致翹曲板。更好的方法是,將層壓后的熱PCB轉(zhuǎn)移到一個(gè)“降溫”壓力機(jī),在PCB冷到室溫的過(guò)程中,在PCB上保持均勻的壓力。

PCB制造商可以使用以下四種層壓方法中的任何一種:鋁箔貼合,壓合代工,逐次壓合和層壓覆膜。這四種方法都可以達(dá)到加工目的,然而具體的情況需要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)情況進(jìn)行判斷。當(dāng)有多于兩個(gè)層時(shí),通常優(yōu)選“鋁箔”層壓。相鄰的內(nèi)層對(duì)背對(duì)背蝕刻,二者之間具有層壓件。然后將他們堆疊在板上,上面的銷能向彼此注冊(cè)。層壓板通過(guò)半固化片和膠水層彼此隔開(kāi)。每側(cè)加入一塊銅箔,直到整個(gè)過(guò)程完成。

當(dāng)層數(shù)最多為四層時(shí),壓合代工是一個(gè)不錯(cuò)的替代選擇。在此方法中,許多PCB的兩層內(nèi)層成像,并在一個(gè)非常大的層壓件上背對(duì)背蝕刻,通常為48×36英寸,甚至有更大的尺寸。以這種方式,許多PCB可以一次成像。這個(gè)蝕刻內(nèi)層對(duì)在每一側(cè)結(jié)合半固化片和鋁箔片進(jìn)行整體層疊。層壓后,蝕刻在內(nèi)層的通孔“目標(biāo)”便于鉆孔。

如果PCB在壓合代工環(huán)節(jié)中遇到需要埋孔的情況,使用逐次層壓法可以用來(lái)制造盲孔或埋孔。具有盲孔的層對(duì)就好像是一個(gè)雙面PCB,這塊層壓件結(jié)合其它內(nèi)層、半固化片和箔片,并使用標(biāo)準(zhǔn)流程逐次層壓,方便快捷。

結(jié)語(yǔ)

在PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中,如果能夠在以上四個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行精準(zhǔn)選擇,那么生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將會(huì)有較大幅度的提升。

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