經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)分析，造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個(gè)方面：

1, 人員方面：

a) 印刷工站存在偏移/錯(cuò)位不良，操作人員未實(shí)施攔截；
b) 操作人員上鋼網(wǎng)時(shí)未做是否堵孔檢查。

2, 機(jī)器設(shè)備方面：

a) 印刷精度/貼片精度異常;
b) 回流焊溫度異常

3, 方法：

a) 貼裝坐標(biāo)調(diào)整異常;
b) 鋼網(wǎng)未按規(guī)定頻率清洗

4, 物料自身方面：

a) 物料有明確溫濕度管控要求，未按照操作指示保存；
b) PCM焊盤拒錫，上錫不良；
c) PCB/PAD設(shè)計(jì)布局未考慮吸熱/散熱平衡,導(dǎo)致PAD兩端存在較大溫差；
d) 元件推薦焊盤設(shè)計(jì)與PCB/PAD LAYOUT不匹配；
e) 元件過回流后發(fā)生變形；
f) 元件焊接端子吃錫異常。
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排除員工/設(shè)備/操作方法的影響，下面著重從物料自身方面進(jìn)行案例分析：

實(shí)例1分析：

a) PCB/PAD尺寸設(shè)計(jì)布局未考慮吸/散熱平衡,導(dǎo)致一側(cè)PAD連接有大面積銅皮，過回焊爐時(shí)兩端PAD存在較大溫差;
b) PCB一側(cè)PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成臺階，造成器件一段被抬高.


改善建議:

建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；

實(shí)例2分析：

研發(fā)產(chǎn)品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤設(shè)計(jì)不匹配；


進(jìn)一步分析：

研發(fā)產(chǎn)品焊盤尺寸總長:3.80mm；而PTC器件長度實(shí)際值為3.3~3.4mm，焊接端子長度0.5mm，如果器件擺放正居中，兩側(cè)留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設(shè)備定位誤差和產(chǎn)品收縮，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側(cè)焊盤將只有0.1mm位置供爬錫，這將非常困難，而另一次由于位置空間充足，爬錫容易且快，在表面張力產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)拉力下，由于吊橋效應(yīng)，勢必將器件稍稍拉起向一側(cè)而形成空焊甚至立碑。

改善建議：

建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢原廠相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；

對于空焊/虛焊的一些補(bǔ)充改善建議：

建議將鋼網(wǎng)開口間距加大并適當(dāng)外擴(kuò)另一側(cè)尺寸0.2~0.3mm,鋼網(wǎng)厚度不得小于0.1mm.

TE作為電路保護(hù)行業(yè)引領(lǐng)者，在鋰離子電池保護(hù)器件的開發(fā)及應(yīng)用方面有著多年的經(jīng)驗(yàn)，其生產(chǎn)的SMD封裝產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外電池廠商，在應(yīng)對和解決實(shí)際應(yīng)用中發(fā)生問題方面，有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)。

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