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SE2600S:SiGe半導(dǎo)體推出全新高集成度前端模塊

發(fā)布時間:2009-12-14 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

產(chǎn)品特性:
  • 采用高集成度解決方案,縮短設(shè)計時間
  • 降低材料清單成本
  • 減少電路板占位面積及裝配成本
應(yīng)用范圍:
  • 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理
  • 及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列,推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品,型號為SE2600S。

SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱:“我們專門開發(fā)SE2600S,為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器,以瞄準(zhǔn)快速成長的WLAN移動終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計,在2013年,擁有WLAN功能的手機(jī)的付運(yùn)量將大幅增長至5億個左右,因此我們認(rèn)為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”

SE2600S適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個人媒體播放器、個人數(shù)字助理及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝,集成了一個2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進(jìn)行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容,藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益,能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。

Shah總結(jié)道:“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件,滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求,以瞄準(zhǔn)多種最流行的新型消費電子設(shè)備。”

SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝,這種低側(cè)高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。
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