你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

ODM是否正在侵入OEM的一線機(jī)頂盒業(yè)務(wù)

發(fā)布時間:2009-12-16 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 機(jī)頂盒市場穩(wěn)步增長
  • ODM發(fā)展迅速
  • 機(jī)頂盒ODM廠商的未來不確定
市場數(shù)據(jù):
  • 機(jī)頂盒2008-2013年的復(fù)合年增長率將達(dá)8.9%
  • 2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營業(yè)收入所占百分比將下降到22.5%

經(jīng)濟(jì)衰退立即沖擊到各條電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈,從手機(jī)到個人電腦,到GPS導(dǎo)航設(shè)備等。因此,許多OEM和合同制造商下調(diào)其2008年出貨量和銷售收入目標(biāo),理由是消費(fèi)者和企業(yè)削減支出。然而,實際上機(jī)頂盒市場對于消費(fèi)停滯局面仍然相對抗跌,2008和2009年實現(xiàn)了合理的增長,主要是由于宏觀環(huán)境創(chuàng)造的市場動力。在經(jīng)濟(jì)逆境中仍能保持增長,機(jī)頂盒向OEM和合同制造商展示出誘人的商業(yè)潛力。


機(jī)頂盒市場穩(wěn)步增長

相對于2009年出貨量可能持平甚至下降的其他電子產(chǎn)品,例如2009年GPS便攜式導(dǎo)航設(shè)備市場可能會收縮0.7%,估計達(dá)4.2%的機(jī)頂盒市場年增長率可以說相對健康。對于未來,iSuppli公司仍認(rèn)為機(jī)頂盒市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長,2008-2013年的復(fù)合年增長率將達(dá)8.9%。

機(jī)頂盒OEM廠商增加外包機(jī)頂盒OEM廠商呈現(xiàn)多種外包考慮,包括資產(chǎn)彈性、專注于價值較高的供應(yīng)鏈活動、縮短產(chǎn)品推出時間和節(jié)省成本。
iSuppli公司對于內(nèi)部及外部制造的機(jī)頂盒營業(yè)收入百分比情況的預(yù)測。

2013 年內(nèi)部制造機(jī)頂盒營業(yè)收入所占百分比將從2008年時的30.9%下降到22.5%。相比之下,2013年外部的機(jī)頂盒制造營業(yè)收入所占比例將從2008年時的69.1%上升到77.5%。這種增長主要源于領(lǐng)先OEM廠商越來越多地使用合同制造商。

ODM發(fā)展
2008和2009年的一個最突出的發(fā)展,是ODM,特別是在臺灣的ODM廠商,終于開始從10大OEM廠商爭取到更有分量的業(yè)務(wù)。一些廠商甚至從思科/ Scientific Atlanta和湯姆遜等一線OEM廠商贏得項目,這些大廠傳統(tǒng)上只使用Elcoteq和偉創(chuàng)力這樣的EMS廠商來滿足其外包要求。

iSuppli公司的研究表明,在2007年以前,機(jī)頂盒ODM廠商主要以EMS方式服務(wù)于OEM廠商(例如Calcomp公司)和二線OEM廠商。然而,ODM持續(xù)關(guān)注和改善IP機(jī)頂盒技術(shù)實力,開始獲得了OEM廠商的重視。IP機(jī)頂盒是推動整體市場增長的主要機(jī)頂盒領(lǐng)域之一。

最重要的影響包括:
更多的一線OEM廠商開始把設(shè)計工作放手交給外部合作伙伴。打入一線OEM廠商供應(yīng)鏈的ODM廠商,其機(jī)頂盒出貨量將在未來取得增長。但機(jī)頂盒ODM廠商的前景并非一片光明。機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)的非標(biāo)準(zhǔn)化平臺和缺乏規(guī)模經(jīng)濟(jì),可能給機(jī)頂盒ODM廠商的未來帶來不確定性。

特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉