- 半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象,預(yù)計明年將會強勁反彈
- Gartner預(yù)測,全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%,達367億美元
- SEMI最近預(yù)計,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%,2011年該市場將會再增長28%
據(jù)國外媒體報道,市場研究公司Gartner日前表示,今年對半導(dǎo)體設(shè)備市場來說是災(zāi)難性的一年,不過,目前該市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象,預(yù)計明年將會強勁反彈。
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降42.6%,不過,明年將增長45.3%,達367億美元。該公司還預(yù)計,明年所有主要設(shè)備市場都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說:“一些內(nèi)存廠商加大工廠投資力度,并有選擇地加大設(shè)備投資,促進了今年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。”他預(yù)計,技術(shù)升級還將帶動明年上半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。
行業(yè)組織SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最近也預(yù)計,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%,2011年該市場將會再增長28%。
Gartner預(yù)計,今年全球晶圓廠設(shè)備支出將下降48.1%,明年將增長56.6%,達197億美元,今年全球封裝和裝配設(shè)備市場規(guī)模將下降40.5%,2010年將增長52.8%,達36億美元,今年全球自動化測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將下降44.9%,2010年將增長59.7%,達21.5億美元。