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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET

發(fā)布時間:2010-03-15 來源:電子產(chǎn)品世界

產(chǎn)品特性:
  • 最先進的硅技術(shù)
  • 采用5x6mm PQFN封裝
  • 實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on)
  • 具有低熱阻
  • 柵極電荷 (Qg) 僅52nC
應用范圍:

國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET® 功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導通電阻 (RDS(on)) 的IRFH6200TRPbF。

這些新的功率MOSFET采用IR最先進的硅技術(shù),是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),在4.5V Vgs下,最高僅為1.2m?,顯著降低了手工工具等直流電機驅(qū)動應用的傳導損耗。

IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“憑借在基準MOSFET技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗和不斷努力,IR推出了結(jié)合我們最新一代芯片與PQFN封裝技術(shù)的MOSFET系列,實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on) ,繼續(xù)開創(chuàng)卓越性能的先河。此外,在未來幾個月,我們將按照產(chǎn)品路線圖推出寬泛組合的PQFN基準MOSFET產(chǎn)品,以滿足客戶的需求。”

25V IRFH5250TRPbF和30V IRFH53xxTRPbF器件都是專為DC開關(guān)應用設(shè)計的,例如需要高電流承載能力和高效率的有源ORing和直流電機驅(qū)動應用。IRFH5250TRPbF具有極低的RDS(on),最高只有1.15m?,且柵極電荷 (Qg) 僅為52nC。而 IRFH5300TRPbF的最高RDS(on) 只有1.4m?,Qg 達到了 50nC。

如果采用 IRFH6200TRPbF、IRFH5250TRPbF 和 IRFH53xxTRPbF 器件,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的熱性能,還可以根據(jù)給定的功率損耗要求,比現(xiàn)有解決方案使用更少的元件,節(jié)省電路板空間及成本。

所有這些新器件均具有低熱阻 (<0.5°C/W),并達到一級濕敏 (MSL1) 工業(yè)合格水平,也不含鉛、溴化物和鹵素,且符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS) 。

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