機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體制造端上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢(shì)
• 展望下半年，半導(dǎo)體業(yè)界還不敢大膽預(yù)測(cè)下半年景氣

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.22
• 日月光第2季營(yíng)連季成長(zhǎng)率應(yīng)可上看5%

時(shí)序即將進(jìn)入第2季，半導(dǎo)體制造端包括晶圓代工、封測(cè)業(yè)等上半年產(chǎn)能滿(mǎn)載已然確立，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢(shì)，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光和硅品等對(duì)第2季相當(dāng)樂(lè)觀。展望下半年，雖然業(yè)界傳出晶圓代工第3季接單亦十分熱絡(luò)，但半導(dǎo)體業(yè)界還不敢大膽預(yù)測(cè)下半年景氣，僅臺(tái)積電董事會(huì)張忠謀先前曾認(rèn)為，在基期墊高下，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率將不及上半年。

半導(dǎo)體大廠著眼于景氣回春，普遍均積極投入擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新訂單出貨(Book-to-Bill)報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2010年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)為1.22，這已是B/B值連續(xù)第8個(gè)月高于1。

上游芯片客戶(hù)下單不手軟，臺(tái)積電和聯(lián)電手中訂單塞爆產(chǎn)能，對(duì)第2季表達(dá)樂(lè)觀立場(chǎng)。根據(jù)材料設(shè)備商表示，2家公司第2季訂單量應(yīng)可比上季成長(zhǎng)10~20%，而日月光和硅品訂單能見(jiàn)度也看到6月，其中日月光第2季營(yíng)連季成長(zhǎng)率應(yīng)可上看5%；硅品第1季營(yíng)收可能比上季衰退5~10%，但預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)至少回升至2009年第4季水平，日月光和硅品皆認(rèn)為季增率在個(gè)位數(shù)者可視為符合季節(jié)性循環(huán)。

半導(dǎo)體業(yè)上半年景氣熱絡(luò)已為業(yè)界共識(shí)，至于下半年，根據(jù)材料設(shè)備商表示，! 晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季訂單尚未完全明朗，目前看來(lái)應(yīng)屬樂(lè)觀。但實(shí)際上，無(wú)人敢對(duì)下半年景氣提出預(yù)估，唯一提出看法的重量級(jí)大老是臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀的看法，他認(rèn)為，自2009年下半產(chǎn)能利用率回升下，目前產(chǎn)能已達(dá)滿(mǎn)載局面，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率將不及上半年幅度。

雖然年增率趨緩，但不代表張忠謀看淡景氣。事實(shí)上，張忠謀在上周就上修2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值，由原本的18%增加至22%，產(chǎn)值將來(lái)到2,760億美元，隨著電子產(chǎn)品需求恢復(fù)優(yōu)于預(yù)期，因此也持續(xù)上調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率，顯示2010年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康的一年。