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全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出衰退潮有望扭轉(zhuǎn)

發(fā)布時(shí)間:2010-04-16 來源:Gartner

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 各大廠商相繼恢復(fù)支出,重點(diǎn)在于將最新技術(shù)導(dǎo)入整個(gè)組織
  • 廠商關(guān)注于技術(shù)升級(jí)至下一線寬以為日后復(fù)蘇預(yù)做準(zhǔn)備
市場(chǎng)數(shù)據(jù)
  • 2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%
  • 晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%,后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%
  • 應(yīng)用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元,較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中,受到削減資本支出的沖擊,晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%,后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示:“過去兩年,響應(yīng)日益轉(zhuǎn)壞的經(jīng)濟(jì)情勢(shì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)果決地暫停所有的必要資本支出,以圖經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)的時(shí)代保留更多現(xiàn)金。在內(nèi)存部門,由于價(jià)格暴跌造成持續(xù)虧損,使得內(nèi)存設(shè)備資本較2008年進(jìn)一步衰退54%。隨著廠商關(guān)注于技術(shù)升級(jí)至下一線寬以為日后復(fù)蘇預(yù)做準(zhǔn)備,使邏輯與混和訊號(hào)支出減少26%。”

他并指出:“在今年年底以前,各大廠商相繼恢復(fù)支出,重點(diǎn)在于將最新的技術(shù)導(dǎo)入整個(gè)組織。我們預(yù)期,此一趨勢(shì)將延續(xù)至2010年,或至少在2010上半年,技術(shù)升級(jí)將是最主要的資本設(shè)備支出。”

盡管2009年的盈收下滑38%,應(yīng)用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML,在全球半導(dǎo)體設(shè)備制造廠的排名重回第二位。2009年,僅三家企業(yè)的設(shè)備銷售超過10億美元,相較之下,2008年有六家、2007年更有十家制造廠的銷售超過此一水平。
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