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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議

發(fā)布時間:2010-04-27 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

新聞事件:
  • 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌宣布達成功率MOSFET兼容協(xié)議
行業(yè)影響:
  • 保證供貨穩(wěn)定性
  • 滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。

兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。

飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱:“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實現(xiàn)了引腳輸出的標準化,并在性能水平方面相輔相成,為客戶提供兩個供貨來源以滿足計算、電信和服務(wù)器市場對高效率設(shè)計的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標準封裝,為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們不單通過減少市場上的‘獨有’封裝種類,能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標準化中獲益,還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積,帶來提升效能水平的解決方案。”
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