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半導體業(yè)各項指標向好 高景氣帶來投資機會

發(fā)布時間:2010-05-06 來源:人民網(wǎng)-江南時報

機遇與挑戰(zhàn):
  • 行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好
  • 國內元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升
市場數(shù)據(jù):
  • 預計2010 年半導體設備投資增長53%

半導體行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好,10月銷售額創(chuàng)本年新高,產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升,四季度保持高位,半導體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平,北美半導體設備訂單出貨比連續(xù)4 個月大于1。SEMI 預計2010 年半導體設備投資增長53%,表明半導體廠看好未來行業(yè)增長。預期2010年手機、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯,SIA 預期2009 年半導體銷售減少11.6%,2010 年增長10.2%,2011 年將增長8.4%。

國內電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升,四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長的情況下其較高的估值將可以維系,因此,在其中把握細分產(chǎn)品和市場的投資機會是可行的。這些機會包括3G 手機大幅增長對HDI 板和觸摸屏的需求、半導體封裝行業(yè)及電聲器件產(chǎn)能轉移帶來的增長機會、太陽能光伏市場需求復蘇對硅片市場的推動效應、智能電網(wǎng)建設對智能電表的需求提高、新能源汽車對相關元器件及零部件需求的增長以及部分產(chǎn)品如PCB、覆銅板價格上漲帶來的投資機會等。

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