- 電子行業(yè)保持高度景氣勢頭
- 電子元器件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進的關鍵
- 通富微電2009年毛利率達17.07％，同比增長2.16％
- 以封裝形式劃分，高端產(chǎn)品毛利率可以達到25％-30％，低端只有10％左右
集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級推進的關鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設。
自今年年初，電子行業(yè)保持高度景氣勢頭，而隨著自動化、勞動生產(chǎn)要求的提高，國內(nèi)市場已開始轉(zhuǎn)暖，未來長期發(fā)展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中，表現(xiàn)將更突出。
通富微電：集成電路封測技術領先
封測行業(yè)技術進步體現(xiàn)為封裝形式變化，BGA、CSP是目前市場主要增長點；封測企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分，高端產(chǎn)品毛利率可以達到25％-30％，低端只有10％左右。
電子元器件目前處于周期性上升通道，集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數(shù)量同比增長22％，生產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高。
2010年一季度，該公司營業(yè)收入3.88億元，同比增長100.12％；營業(yè)利潤3282萬元，凈利潤3013萬元，同比上升2829.5％。業(yè)績同比出現(xiàn)大幅增長，源于去年一季度受金融風暴影響基數(shù)較低。
今年集成電路設計類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升，通富微電采用“以訂單確定生產(chǎn)”的模式，飽和訂單使封裝業(yè)務處于滿產(chǎn)運行，還提升了綜合毛利率。
今年一季度報表顯示，通富微電管理費用同比增長62.96％，主要用于研發(fā)投入，而且結(jié)合往例來看，其研發(fā)費用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，新產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，高端BGA產(chǎn)品可應用于手機SD卡等設備中。
去年研發(fā)成功的先進封裝技術，獲得中央大筆補貼，今年實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。中央財政補貼的13200萬元中，“先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目將分三年獲得7500萬，“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。
這項技術也順應了國際企業(yè)將部分封測業(yè)務剝離、或轉(zhuǎn)移至中國生產(chǎn)的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優(yōu)勢，通富微電將在此業(yè)務的客戶資源上取得領先地位。
且由于高端封裝業(yè)務的引入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開始升級生產(chǎn)效率提高，2009年毛利率達17.07％，同比增長2.16％。新亞制程：開啟國內(nèi)電子制程新紀元
中國電子制程行業(yè)的發(fā)展機遇，主要來源于產(chǎn)業(yè)升級和自主創(chuàng)新的深化。與此同時，電子制造行業(yè)的專業(yè)化，導致分工的精細化。為了達到提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時降低生產(chǎn)成本，電子制造業(yè)外包現(xiàn)象越發(fā)廣泛，這就促進了電子制程行業(yè)的發(fā)展。
目前國內(nèi)專注于的電子制程供應的公司較少，新亞制程是綜合實力較強的一家，提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產(chǎn)品，涉及電子設備、化工輔料等類別。
根據(jù)歷年年報，新亞制程2006-2008年營業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元，分別同比增長39.26％、23.82％。
電子制程行業(yè)的風險來源于其下游行業(yè)，電子信息制造業(yè)容易受到經(jīng)濟周期波動的影響，所以在2009年新亞制程普遍調(diào)低了產(chǎn)品報價，主營業(yè)務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24％左右，高于普通產(chǎn)品供應商。
電子制程產(chǎn)品大多屬生產(chǎn)過程中的消耗品和低值易耗品，雖絕對價值低但種類繁多，其需求總量巨大且相對穩(wěn)定，這也保證了行業(yè)相對穩(wěn)定攀升的業(yè)績。
該公司盈利模式是以服務促進產(chǎn)品銷售，通過提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案，實現(xiàn)相關電子制程產(chǎn)品的銷售，未來工藝解決方案可能單獨收費。
