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從iPad與Kindle看元器件的機會

發(fā)布時間:2010-05-21 來源:電子元件技術網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 新產品引領使用風潮
  • 成本競爭可使廠商切入零組件供應鏈

新產品引領使用風潮
Amazon的Kindle 2電子書閱讀器,帶動了數(shù)位化閱讀的風潮;HP的Slate和Apple的iPad帶動了平板電腦的觸控、操控的風潮。對于零組件廠商而言,這些新興產品所采用之零組件規(guī)格為何,是零組件廠商正在考量未來是否切入其供應鏈的可能性與機會。本文將探討主流電子書閱讀器Kindle 2和Apple的iPad以及HP的Slate這三臺新興產品的硬體規(guī)格差異,以作為零組件廠商切入其供應的考量依據(jù)。

產品特性比較
平板電腦iPad、Slate以及電子書閱讀器Kindle 2的硬體規(guī)格表如表一所示,從此表的硬體規(guī)格資料中,我們可以得知,iPad、Slate和Kindle 2采用的硬體規(guī)格有其相似處,也有其相異之處。
注1:2010/04,HP之Slate尚未正式銷售,其硬體規(guī)格引用Engadget所報導之資訊,Slate正式硬體規(guī)格須待正式銷售才能完全確定。
注2:?為未知硬體,--為無配備此硬體。
資料來源:Apple, Engadget, Amazon,工研院IEK ITIS計畫(2010/04)
[page]
工研院IEK進行iPad、Slate和Kindle 2三種產品有關省電、自有數(shù)位內容商店、USB連結、無線連結、觸控、SD卡擴充、直接列印、自行安裝軟體、多媒體支援、與PC關聯(lián)性、重量(輕)和厚度(薄)等特性的競比,1分代表不具有其特性,為最低比重,分數(shù)越高代表與此特性關聯(lián)性越強,完全相關聯(lián)為最高5分,將其結果繪制成雷達圖(圖一)表示。
 
iPad擁有Apple的App Store,所以在自有數(shù)位內容商店上具有最高比重,同時在無線連結及觸控上也是具有最高比重。然而在省電、厚度(薄)、重量(輕)、與PC關聯(lián)性、多媒體支援、自行安裝軟體上,屬于中等的比重,在自行安裝軟體上,由于iPad僅能從App Store上下載軟體進行安裝,其便利性不如一般PC的自行安裝所有軟體來得方便,故給中等比重。但iPad為了保護智慧財產權的要求,并不提供直接列印的功能及SD卡擴充特性,為最低比重。

Slate在USB連結、無線連結、觸控、SD卡擴充、直接列印、自行安裝軟體、多媒體支援、與PC關聯(lián)性等特性上是最高比重。在重量(輕)、厚度(薄)上是屬于中等比重。但省電競比上,Slate為此三臺產品中較耗電的產品,所以為最低比重。由于HP并未如同Apple一樣開設自有數(shù)位內容商店,所以也是最低比重。
 
Kindle 2在重量(輕)、厚度(薄)、省電、自有數(shù)位內容商店、USB連接、無線連結等特性上是最高比重。但由于Kindle 2為一定位為電子書閱讀的裝置,所以在與PC關聯(lián)性、多媒體支援、自行安裝軟體、直接列印功能、SD卡擴充和觸控等特性上是屬于最低比重。

從圖一的雷達圖分布上,我們可以發(fā)現(xiàn)到Slate產品具有的優(yōu)勢特性與現(xiàn)有PC、NB產品的特性相近。Kindle 2產品的特性比重偏向與Slate差異甚大,Kindle 2偏重的是在容易攜帶、單一閱讀的特性需求上。觀察iPad的特性分布,發(fā)現(xiàn)iPad橫跨了Slate和Kindle 2的特性,Apple的舊有產品都是使用自有系統(tǒng)軟體,并且擴充性需仰賴Apple配件的固有型態(tài),在iPad產品亦是相同型態(tài)的。
零組件的機會
HP推出Slate是一臺定位為純平板電腦,是采用現(xiàn)有Windows系統(tǒng)的新手持移動式電子產品,使得零組件規(guī)格與現(xiàn)有之PC或NB相近,對于零組件廠商而言,以現(xiàn)有零組件產品做市場成本競爭,即有機會切入其零組件供應鏈。
 
Amazon推出Kindle 2產品,由于采用之顯示技術不同于LCD,所以相關之面板、驅動IC是不同于LCD產品,又該產品定位為專注型之電子書閱讀器,對于連接器部分亦未如同PC或NB來得豐富,使得現(xiàn)有零組件廠商可切入之機會與空間較小。
 
Apple推出之iPad產品,其零組件有些與PC或NB采用是相同,亦有其不同之規(guī)格,如CPU、方向感應器、HDI板等,對于可切入之零組件廠商為某些特定零組件廠商,并且產品規(guī)格的設計及訂定,Apple具有較大的決定權,又因Apple之產品并非所有功能特性一次到位,而是有其階段性的,對于零組件廠商而言,與品牌公司保持好密切接觸,待時機成熟,可馬上切入該公司之零組件供應鏈中。
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