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亞洲需求成全球半導體市場強力支撐

發(fā)布時間:2010-07-15

機遇與挑戰(zhàn):

  • 含大陸在內的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中
  • 全球半導體市場需求重心已由先進國家移轉至新興國家

市場數據:

  • 5月亞太市場(日本除外)半導體銷售為135.1億美元,占整體比重已過半,達55%
  • 亞太市場(日本除外)如今其比重已是美洲市場、日本市場的3倍以上

全球半導體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機爆發(fā)前的水平,2010年5月半導體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看,含大陸在內的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中,已成為全球半導體市場需求的強力支撐。然因市場對歐洲經濟成長仍持疑慮,2010年秋季后市場需求動態(tài)值得關注。
  
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)日前公布的統(tǒng)計數據指出,金融危機爆發(fā)前全球半導體銷售高峰為2007年11月的231.2億美元,而2010年5月全球半導體銷售額達246.5億美元,較前一年同期勁揚48%,繼2010年4月的 235.8億美元銷售紀錄后,續(xù)寫歷史新高。
  
另就地區(qū)別銷售情況來看,5月亞太市場(日本除外)半導體銷售為135.1億美元,占整體比重已過半,達55%,相較于15年前僅21%的數據已不可同日而語,如今其比重已是美洲市場、日本市場的3倍以上,全球半導體市場需求重心已由先進國家移轉至新興國家。
  
各方關注的是這股強勁的走勢會持續(xù)至何時?據悉,半導體業(yè)者在金融危機爆發(fā)后,大幅縮手資本支出,導致目前出現供不應求狀況。爾必達(Elpida)社長坂本幸雄認為,接下來的大陸國慶、西方的圣誕高峰即將到來,2010年下半供不應求狀況仍將延續(xù)。
  
全球市場需求走勢看好,主要半導體業(yè)者增產意愿跟著轉強。以日制半導體制造設備接單情況來看,4月接單額暌違2年重新站回 1,000億日圓(約11.3億美元)大關;5月接單額續(xù)揚為1,062億日圓,較4月微幅成長6%。
  
盡管如此,仍隱約嗅出市況的詭譎氛圍。以PC用DRAM合約價為例,自2009年起雖持續(xù)揚升,然2010年6月似有觸頂味道,主要是受到PC價跌,PC業(yè)者施壓降價,加上歐洲市場需求下滑影響所致。
  
以DRAM1Gb顆粒均價走勢為例,6月下旬為2.64美元,雖較2009年秋季高出6成,然卻較6月上旬小幅滑落。此外,市場對大陸景氣走勢疑慮升高亦為均價走勢再添變量。
  
此外,在手機等行動通訊應用產品帶動下,需求持續(xù)走挺的閃存 (NANDFlash)均價則維持平盤走勢;至于用于數字相機(DSC)等產品的記憶卡方面,東芝(Toshiba)表示,歐洲市場已出現庫存升溫跡象。

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