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• 成都成芯半導體制造有限公司資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日

成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日。近日成芯資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿，但是并未成交。

根據(jù)西南聯(lián)合產(chǎn)權交易所網(wǎng)站信息顯示，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌起始日期由原來的2010年7月15日更新為2010年8月12日，掛牌期滿日期也由2010年8月11日更新為2010年8月25日。

掛牌信息顯示：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

成都成芯半導體7月15日開始在西南聯(lián)合產(chǎn)權交易所掛牌轉(zhuǎn)讓，并設置了多項“苛刻”條件。比如，受讓方需近3年每年營業(yè)額超100億美元、在模擬半導體行業(yè)至少有五年的生產(chǎn)、銷售經(jīng)驗等條件。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，只有德州儀器符合這些條件。不過，目前情況來判斷，這一交易很可能要延期完成。

成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業(yè)投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設和營運管理。