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半導體產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸,電子產(chǎn)業(yè)受影響明顯

發(fā)布時間:2010-08-31 來源:中國電子報

機遇與挑戰(zhàn):
  • 芯片制造連帶拖累智能型手機、PC等
  • 零組件短缺造成終端產(chǎn)品價格上揚
  • 蘋果幸免于難
市場數(shù)據(jù):
  • 當前晶圓廠稼動率已達9成6

據(jù)美聯(lián)社(AP)報導,景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展,然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定,市場氣氛低迷,芯片制造商走過2009年減產(chǎn),2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦,亦難為無米之炊,品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機,然面對手機芯片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占,多僅能搖頭興嘆。除手機廠外,無線電信營運業(yè)者也預期,網(wǎng)絡技術(shù)升級將受推遲,PC市場上亦恐因零組件短缺,造成終端產(chǎn)品價格上揚。

芯片全面性短缺狀況雖未發(fā)生,然智能型手機所用的關(guān)鍵芯片高達2~3成皆呈現(xiàn)缺貨狀態(tài),已威脅手機產(chǎn)線全面停擺。Sprint Nextel所銷售的宏達電 EVO 4G,為全球首支采用高速4G網(wǎng)絡的智能型手機,當前便面臨缺貨窘?jīng)r;摩托羅拉(Motorola)也直言,內(nèi)存芯片、相機傳感器、觸控式屏幕控制器等各式各樣零組件缺貨,已導致Droid X新機無法正常出貨予合作電信業(yè)者Verizon Wireless,而該電信業(yè)者網(wǎng)頁顯示的訂單出貨等待期則為2周。

臺積電、聯(lián)電所承包制造芯片種類多元,智能型手機、電視、數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)換器等眾多電子產(chǎn)品所用芯片,皆為2廠業(yè)務范疇,因此各式芯片間為搶占晶圓廠產(chǎn)能,相互間競爭激烈。然因2009年初市場跌宕雖于該年年末逐漸盼得春燕回巢跡象,然據(jù)市調(diào)研究機構(gòu)Gartner估算,該年度半導體資本支出萎縮4成,僅剩259億美元,加上2008年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出已滑落3成左右,芯片產(chǎn)能因此大幅下滑。

研究機構(gòu)Linley Group總裁Linley Gwennap表示,半導體當前沖刺產(chǎn)能已是火力全開。而據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,當前晶圓廠稼動率已達9成6,較景氣衰退時,勁揚56%,各廠已無力再迅速提高產(chǎn)能。3月時Gartner原預測全球芯片產(chǎn)業(yè)投資將成長56%,然近期則上修數(shù)字,認為投資支出將飆升84%至475億美元。

然產(chǎn)業(yè)投資雖漸漸回暖,無論是設備升級還是讓新產(chǎn)能投產(chǎn)皆須費時數(shù)月,因此終端廠高層皆認為芯片短缺狀況,可能將持續(xù)到2011年為止。但是Gwennap亦示警,全球景氣復蘇腳步蹣跚,恐將影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景,芯片短缺狀況恐再雪上加霜。

Gwennap指出,雖然缺貨困境可見于全球各地,然廠商擔憂市場需求可能急轉(zhuǎn)直下,因此對于提高資本支出多抱持保留態(tài)度,經(jīng)濟景氣當前氣氛詭譎,不比一般。

消費市場上,消費者雖需等候新款手機出貨,然因電信業(yè)者手機銷售時多搭配優(yōu)惠補貼方案,終端產(chǎn)品價格變動難較一般民眾所察覺,換言之,芯片面臨產(chǎn)能缺口,為求順產(chǎn),恐導致芯片成本揚升,然墊高的價格恐需由供應鏈自行吸收。

而PC產(chǎn)業(yè)則可能與手機業(yè)相異,研究機構(gòu)iSuppli認為,2010年內(nèi)存芯片短缺將導致價格出現(xiàn)劇烈波動,連帶提高PC價格,此外小型內(nèi)存芯片廠尚需汰換廠房設備。

PC、電信網(wǎng)通設備廠于2010年春首次發(fā)難,接連表示面臨裝置、設備難產(chǎn),美無線電信業(yè)者為應付智能型手機大量的數(shù)據(jù)傳輸量,不斷進行網(wǎng)絡容量升級,腳步也被迫因芯片產(chǎn)能瓶頸放慢。網(wǎng)絡設備巨擘Telefonaktiebolaget LM ErICSson、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)為美電信公司的主要設備供貨商,便已坦承出貨困難,導致客戶AT&T蹙眉。思科(Cisco)執(zhí)行長John Chambers近期亦表示,第3季零組件采購仍面臨挑戰(zhàn),供貨商交貨期間隨保持穩(wěn)定,然與客戶所愿仍有差距。

目前芯片產(chǎn)量受囿似僅蘋果能幸免于難,雖然iPad、iPhone 4庫存告急,然以后段組裝產(chǎn)出不及為罪魁禍首,芯片采購似顯無虞。Gwennap認為,蘋果好運當頭,加上當前領(lǐng)導地位,芯片供貨商趨炎附勢,亦有助該公司進行全球采購作業(yè)。
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